近日,IBM和三星公布了一種新的半導(dǎo)體芯片設(shè)計,自稱這種設(shè)計可以延續(xù)摩爾定律。這一突破性的架構(gòu)將允許垂直電流流動的晶體管嵌入到芯片上,從而產(chǎn)生更緊湊的設(shè)備,并為智能手機(jī)長周期運行等鋪平了道路。
Hynix 海力士芯片生產(chǎn)商,源于韓國品牌英文縮寫"HY"。海力士即原現(xiàn)代內(nèi)存,2001年更名為海力士。海力士半導(dǎo)體是世界第三大DRAM制造商
今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局,擺在半導(dǎo)體行業(yè)研究的一個根本問題是:中國半導(dǎo)體將走向何方?我們撥開迷霧,梳理出未來中國半導(dǎo)體的三大方向。
隨著手機(jī)市場走過高速成長期進(jìn)入發(fā)展瓶頸期,行業(yè)整體進(jìn)入白熱化競爭階段,頭部手機(jī)廠商也開始加速構(gòu)建自身底層技術(shù)能力的壁壘。
哈佛大學(xué)貝爾弗中心7日發(fā)表的這份報告指出,中國制造業(yè)的巨大發(fā)展推動了研發(fā)進(jìn)步。報告說:“中國已取代美國,成為世界排名第一的高技術(shù)制造大國。
據(jù)報道,目前臺積電十大客戶營收占比已經(jīng)被曝光,數(shù)據(jù)顯示,蘋果對臺積電的營收貢獻(xiàn)占比高達(dá)25.93%,蘋果一家?guī)缀躔B(yǎng)活了1/4個臺積電。聯(lián)發(fā)科占比5.8%、AMD占比4.39%、高通占比3.9%、博通占比3.77%、NVIDIA占比2.83%。
英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。
12月16日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺,這款芯片采用臺積電4納米制程,CPU采用了新一代Armv9架構(gòu),搭載Arm Mali-G710十核GPU
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市
自進(jìn)入5G時代以來,聯(lián)發(fā)科好消息不斷,深厚的技術(shù)研發(fā)實力和強(qiáng)勁產(chǎn)品力使其備受市場和業(yè)內(nèi)關(guān)注。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)四個季度拿下全球手機(jī)芯片市場第一
當(dāng)傳統(tǒng)的人工指導(dǎo)的智能變成了可以用更大規(guī)模的數(shù)據(jù)和算力來驅(qū)動的智能的時候,技術(shù)的突破才跳出了人的邊界。2013年、2014年垂直行業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)生了大量的質(zhì)變,產(chǎn)生相應(yīng)成熟或者市場教育度和認(rèn)知度相對好的生產(chǎn)力的變革。
石墨烯(Graphene)是一種以sp2雜化連接的碳原子緊密堆積成單層二維蜂窩狀晶格結(jié)構(gòu)的新材料 。石墨烯具有優(yōu)異的光學(xué)、電學(xué)、力學(xué)特性,在材料學(xué)、微納加工、能源、生物醫(yī)學(xué)和藥物傳遞等方面具有重要的應(yīng)用前景,被認(rèn)為是一種未來革命性的材料。
12 月 10 日晚,小米手機(jī)官方宣布,小米新型電池將于明年下半年量產(chǎn),手機(jī)高硅負(fù)極時代已來。
2020年以來,芯片短缺問題一直圍繞著手機(jī)廠商,即便強(qiáng)如蘋果,也因為零部件短缺問題在今年10月份出現(xiàn)過短暫的停產(chǎn),而國產(chǎn)手機(jī)廠商的日子更是不好過。
在安卓陣營,三星一直扮演著領(lǐng)頭羊的角色,對于小米OV來說三星確實是一個研發(fā)能力極強(qiáng)的對手,不僅有自己的處理器芯片,還有業(yè)界最強(qiáng)的屏幕,就連華為都做不到的芯片代工三星也能做到,所以三星不愧是機(jī)皇品牌。