中文字幕一区黄色电影,毛片A片免费观看

在壓力下成長的封裝材料市場

半導體封裝材料市場在2009年收縮，出貨量及材料消耗量在今年二季度開始恢復，并且有望延續(xù)到四季度。塑料封裝材料（包括熱介面材料）預計將達到158億美元，較2008年的172億美元下降8%。由于材料消耗量的增加，該市場

模擬
2010-02-23

封裝 PACKAGING MATERIALS MARKET
芯片廠商下一個角逐戰(zhàn)場在移動設備

芯片行業(yè)一直都是巨人之間的游戲之地。目前建造一座先進芯片工廠的成本大約是30億美元。這種廠子通常要耗時數(shù)年才能建成。芯片電路的微型化使得工程師幾乎要逆物理學原理而動。過去幾十年，眾多公司在這場以最低價格

模擬
2010-02-23

移動設備芯片廠商智能手機 GLOBALFOUNDRIES
蘋果iPad的A4芯片開發(fā)成本約10億美元

2月23日消息，據(jù)國外媒體報道，雖然蘋果與芯片代工生產(chǎn)廠家簽有協(xié)議，不必在制造設施方面進行投資，但其iPad平板電腦A4芯片的開發(fā)成本預計仍將達到10億美元左右。據(jù)悉A4芯片是“為這項產(chǎn)品特別設計的芯片”，“A4芯片

模擬
2010-02-23

蘋果 iPhone 芯片 IPAD
臺積電宣布28nm制程節(jié)點將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺積電公司忽然作了一個驚人的決定：他們將在其28nm HKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術中采用Gate-last工藝。不過據(jù)臺積電負責技術研發(fā)的高級副總裁蔣尚義表示，臺積電此番作出這種決定是要

模擬
2010-02-23

節(jié)點臺積電 ST TE
臺積電宣布驚人之舉28nm制程節(jié)點將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺積電公司忽然作了一個驚人的決定：他們將在其28nmHKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術中采用Gate-last工藝。不過據(jù)臺積電負責技術研發(fā)的高級副總裁蔣尚義表示，臺積電此番作出這種決定是要“

模擬
2010-02-23

節(jié)點臺積電 ST TE
三星與ARM深推動未來移動和消費電子產(chǎn)品圖形處理能力

世界領先的先進半導體解決方案供應商三星電子與ARM公司（倫敦證交所：ARM；納斯達克：ARMH）近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARMMali圖形處理器架構(gòu)，用于未來具有圖形處理功能的

模擬
2010-02-23

移動三星 ARM 消費電子產(chǎn)品
英特爾計劃將Moorestown芯片用于平板電腦

據(jù)國外媒體報道，英特爾宣布，正在積極向平板電腦市場進軍，其平板電腦將使用英特爾的低能耗處理器，包括專為手機設計的一種新一代凌動(Atom)處理器代號為Moorestown的芯片。此前，通信設備和系統(tǒng)設計公司OpenPeak設

模擬
2010-02-23

芯片英特爾平板電腦 ST
臺積電宣布與中國IC產(chǎn)業(yè)育成中心擴大合作

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)宣布擴大與中國地區(qū)的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)化基地和技術中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗，運用臺積電的專業(yè)IC制造技術與服務支持IC產(chǎn)業(yè)「育成中心(incubator，編按：大陸用詞為“孵

模擬
2010-02-23

臺積電 BAT IC制造 IC產(chǎn)業(yè)
達能晶圓二廠周四動土，年底產(chǎn)能將達200MW

太陽能硅晶圓廠商達能(3686)今年展開擴廠計劃，繼其晶圓一廠產(chǎn)能利用率漸升，且訂單能見度明朗下規(guī)劃擴建晶圓二廠，達能表示，晶圓二廠預計于本周四(25)日動土，將在年底前可望加入生產(chǎn)貢獻行列，依該公司計劃，今年

模擬
2010-02-23

太陽能晶圓晶圓廠硅晶圓
2009年MEMS慣性傳感器現(xiàn)狀及2010年趨勢

MEMS技術最早由Richard Pfeynman(1965年獲得諾貝爾物理獎)，在1959年提出設想。1962年硅微型壓力傳感器問世。1979年Roylance和Angell開始壓阻式微加速計的研制。1991年Cole開始電容式微加速度計的研制。慣性傳感器包

模擬
2010-02-23

加速度傳感器慣性傳感器 MEMS ADI
[圖]惠普研發(fā)出超靈敏加速度傳感器

惠普實驗室今天宣布發(fā)明了一種新的加速度傳感器買這種新傳感器的敏感度是現(xiàn)有批量生產(chǎn)產(chǎn)品的1000倍。這種傳感器是惠普CeNSE (Central Nervous System for the Earth)研究計劃的一部分，主要用來建立一個全球性監(jiān)測網(wǎng)

模擬
2010-02-23

惠普加速度傳感器 FOR CENTRAL
臺積攻22奈米添利多

臺積電（2330）昨（22）日宣布，將取得艾司摩爾（ASML）超紫外光 (Extreme Ultra-violet，EUV)微影設備，將使得臺積在22奈米以下的最先進制程領先全球。臺積電目前40奈米擁有90%以上高市占率，今將舉行一年一度

模擬
2010-02-23

先進制程臺積電 ASML EUV
Xilinx傳將委托臺積電生產(chǎn)28nm制程FPGA

日本媒體日刊工業(yè)新聞23日報導，可程序邏輯組件廠商Xilinx, Inc.將委托臺灣臺積電(2330)和南韓三星電子生產(chǎn)采用28奈米(nm)制程的可編程邏輯門陣列組件(Field-Programmable Gate Arrays, FPGA)；此也將為Xilinx首度委

模擬
2010-02-23

Xilinx Altera FPGA 臺積電
臺積電領軍晶圓代工全紅

〔記者洪友芳／新竹報導〕虎年開市，晶圓雙雄股價持穩(wěn)上漲，帶動晶圓代工類股皆收紅，奪得新春好采頭，臺積電（2330）并宣布取得荷商ASML公司的超紫外光微影設備，以發(fā)展新世代制程技術，有機會降低生產(chǎn)成本。臺

模擬
2010-02-23

晶圓代工臺積電制程技術紫外光
半導體大廠提高委外亞洲晶圓代工業(yè)錢景佳

隨著全球經(jīng)濟復蘇帶動需求，加上半導體大廠面臨定價壓力與投資先進晶圓廠的負荷，勢必將更多生產(chǎn)外包出去，亞洲晶圓代工業(yè)者今年獲利可能大幅躍升。分析師表示，來自NEC電子、富士通微電子等整合組件制造商（IDM

模擬
2010-02-23

半導體富士通晶圓代工 DM

首頁上一頁 1376 1377 1378 1379 1380 1381 1382 1383 1384 1385 下一頁尾頁

發(fā)布文章

模擬

在壓力下成長的封裝材料市場

芯片廠商下一個角逐戰(zhàn)場在移動設備

蘋果iPad的A4芯片開發(fā)成本約10億美元

臺積電宣布28nm制程節(jié)點將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

臺積電宣布驚人之舉28nm制程節(jié)點將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

三星與ARM深推動未來移動和消費電子產(chǎn)品圖形處理能力

英特爾計劃將Moorestown芯片用于平板電腦

臺積電宣布與中國IC產(chǎn)業(yè)育成中心擴大合作

達能晶圓二廠周四動土，年底產(chǎn)能將達200MW

2009年MEMS慣性傳感器現(xiàn)狀及2010年趨勢

[圖]惠普研發(fā)出超靈敏加速度傳感器

臺積攻22奈米添利多

Xilinx傳將委托臺積電生產(chǎn)28nm制程FPGA

臺積電領軍晶圓代工全紅

半導體大廠提高委外亞洲晶圓代工業(yè)錢景佳

活動預告

論壇

相關標簽

課程視頻