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德國英飛凌第一財季出現(xiàn)凈利潤6600萬歐元

德國半導(dǎo)體制造商英飛凌(InfineonTechnologiesAG)29日表示，由于對邏輯芯片需求增長，第一財季轉(zhuǎn)為凈盈利，并提高了2010財年的財務(wù)指導(dǎo)。對于當(dāng)前財季，英飛凌預(yù)計銷售大致或低于第一財季的水平。不過英飛凌目前預(yù)

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2010-02-01

英飛凌 INFINEON TECHNOLOGIES 芯片
DRAM走出黑暗年底陽光燦爛

在DRAM市場的歷史上，2009年初可能是最黑暗的時期之一，當(dāng)時廠商能活下來就不錯了。但是，繼春季溫和復(fù)蘇之后，DRAM供應(yīng)商的黑暗日子結(jié)束，夏天迎來了光明。價格在春季的基礎(chǔ)上持續(xù)上漲，營業(yè)收入也水漲船高。三星走

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2010-02-01

DRAM 三星美光 DDR3
廈門舉辦“無線城市”物聯(lián)網(wǎng)高峰論壇

“無線城市”物聯(lián)網(wǎng)高峰論壇二十八日在廈門舉辦。蒞會相關(guān)專家學(xué)者在論壇上各抒己見，就廈門“無線城市”發(fā)展與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展結(jié)合展開深入探討;南京郵電大學(xué)副校長朱洪波教授應(yīng)邀在論壇上發(fā)表題

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2010-02-01

無線移動物聯(lián)網(wǎng)
臺積電第四季度的銷售額和利潤增長，10年將投資48億美元

臺積電（TSMC）公布了2009年第四季度（2009年10～12月）的結(jié)算報告。報告顯示，第四季度銷售額同比（以下簡稱YOY）增長42.6％、環(huán)比（以下簡稱QoQ）增長2.4％，達920億9400萬臺幣，營業(yè)利潤為YoY增長179.8％、QoQ增長

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2010-02-01

晶圓電表臺積電 TSMC
新聞分析－臺積電可借鏡

晶圓代工市場競爭一向激烈，雖然半導(dǎo)體景氣在去年下半年明顯回溫，但價格壓力仍是不減反增，就算是現(xiàn)在所有晶圓廠及所有制程均已接單滿載的臺積電，在日前法說會中也明白指出，晶圓代工價格降價是趨勢，只能更努力去

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2010-02-01

晶圓代工臺積電晶圓廠 DM
聯(lián)電力守晶圓二哥

Globalfoundreies（GF）爭取聯(lián)發(fā)科手機芯片代工訂單，在目前12 吋晶圓需求短缺的趨勢下，對晶圓雙雄威脅暫時不大。因為12吋晶圓大餅擴大，然而，今年晶圓代工廠資本支出大開，不少外資擔(dān)心產(chǎn)能過剩，一旦景氣?？s，G

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2010-02-01

晶圓代工晶圓聯(lián)電臺積電
臺積電2010年資本支出48億美元創(chuàng)新高市場震驚

晶圓代工在龍頭臺積電帶領(lǐng)下再掀投資熱潮，臺積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達48億美元，較2000年次高紀錄的33億美元大增45%，亦較2009年暴增70%，令市場咋舌！同時據(jù)統(tǒng)計，目前臺積電在45/40奈米制程高達

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2010-02-01

先進制程聯(lián)電電表臺積電
北京集成電路測試技術(shù)聯(lián)合實驗室成立

日前，北京自動測試技術(shù)研究所與中國科學(xué)院微電子研究所共同成立的“北京集成電路測試技術(shù)聯(lián)合實驗室”正式啟動。北京自動測試技術(shù)研究所所長張東研究員介紹說，新成立的“北京集成電路測試技術(shù)聯(lián)合實驗室”，將整合

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2010-01-31

測試技術(shù) 示波器集成電路產(chǎn)業(yè) 集成電路測試
PXI和LXI促成通信測試自動化

要點 - 儀器與控制器通信以及彼此間通信的能力可追溯到上世紀60年代末，當(dāng)時HP公司發(fā)明了HP接口總線(HP-IB)，被制定為IEEE-488標準，并起了一個名字——通用接口總線(GPIB)。 - PXI標準和LXI標準正在克服HP-IB和GPIB

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2010-01-31

通信自動化接口通信測試
硅品接單續(xù)強勁首季不看淡

硅品精密（2325）去年12月營收達53.43億元，較上個月略減2.5％，第4季營收達168.14億元，季增率約0.5％，符合市場預(yù)期，而硅品2009年全年營收達568.86億元，年減率僅6％，整體表現(xiàn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均數(shù)字。由于晶圓代工廠對

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2010-01-31

晶圓代工封裝驅(qū)動IC LCD驅(qū)動
日月光砸32億上海再買地

繼去年斥資新臺幣逾57億元買下上海徐匯區(qū)土地后，半導(dǎo)體封測大廠日月光昨（29 ）日宣布加碼布局上海房地產(chǎn)，以人民幣6.81億元、折合新臺幣約32億元買下上海寶山區(qū)土地，兩筆土地交易金額已近新臺幣90億元。日月

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2010-01-31

半導(dǎo)體
HB-LED封裝:后段設(shè)備材料供應(yīng)商的商機

什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達數(shù)十億美元的商機？根據(jù)法國市調(diào)公司YoleDéveloppement研究，高亮度 (HB)LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機；并且，HB-LED封裝市場將在2015年突破三十

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2010-01-30

基板 BLE LED封裝 HB
日月光加碼中國大陸上海房地產(chǎn)

半導(dǎo)體封測大廠日月光今（29）日宣布加碼布局上海房地產(chǎn)，以新臺幣約32 億元買下上海寶山區(qū)土地。日月光今日代子公司上海鼎匯房地產(chǎn)開發(fā)有限公司公告，已取得上海市寶山區(qū)土地，土地使用權(quán)合計12萬7,000多平方

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2010-01-30

半導(dǎo)體
世界：Q1晶圓出貨季增25%

世界先進（5347）昨（29）日舉行法說會，總經(jīng)理方略表示，雖然LCD驅(qū)動IC需求強勁，世界首季晶圓出貨量將較上季大增25％，世界Q1晶圓出貨季增25％但因成熟制程價格競爭及產(chǎn)品組合調(diào)整，第1季平均出貨價格（ASP）恐較上

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2010-01-30

晶圓微米驅(qū)動IC LCD驅(qū)動
芯片價格回溫爾必達終于轉(zhuǎn)虧為盈

爾必達(Elpida)公布2010會計年度第3季(2009年10~12月)財報，獲利211億日圓(約2。34億美元)，結(jié)束連續(xù)9個季度的虧損，主因系芯片價格回溫加上PC市場需求攀升。數(shù)據(jù)顯示，爾必達2009年10~12月凈利為211億日圓，稍微低

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2010-01-29

爾必達海力士 PID 芯片

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