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ST推出全球最薄的MEMS加速計(jì)

消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))元器件的全球領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，推出世界上最薄的三軸數(shù)字式MEMS加速計(jì)，LIS302DLH 是一款高性能、高穩(wěn)定性的16位器件，厚度只有0.75mm，與意法半導(dǎo)體的Piccolo MEMS系列的其

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2009-06-13

MEMS ST 元器件意法半導(dǎo)體
特許半導(dǎo)體上修09年第二季財(cái)測(cè),指業(yè)務(wù)出現(xiàn)改善

特許半導(dǎo)體周四上修該公司2009年第二季營(yíng)收目標(biāo),指稱(chēng)業(yè)務(wù)出現(xiàn)改善.特許半導(dǎo)體稱(chēng),目前預(yù)計(jì)第二季營(yíng)收將較第一季的2.439億美元增長(zhǎng)約60%,料介于3.38-3.48億美元之間.4月時(shí)的預(yù)估為3.21-3.33億美元.該公司目前預(yù)計(jì)第二季

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2009-06-13

半導(dǎo)體
臺(tái)積電繼續(xù)擴(kuò)展12英寸晶圓廠產(chǎn)能

style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">臺(tái)積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產(chǎn)能，他們希望這些芯片廠的產(chǎn)能能比去年提高11%，并最終在今年年底達(dá)到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。

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2009-06-13

芯片廠臺(tái)積電晶圓廠 BSP
陶氏電子材料獲頒2008年SSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

新加坡-6月11日2009-陶氏電子材料 (Dow Electronic Materials) 今天宣布獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC) 2008年年度最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)。這是該公司在5年時(shí)間裡第三次，連續(xù)第二年從SSMC獲頒最佳供

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2009-06-12

電子新加坡 BSP SMC
武漢座談研究加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

“半導(dǎo)體及大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)，是我市要振興的15個(gè)新興產(chǎn)業(yè)中最核心、最基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)?！?0日下午，省委副書(shū)記、市委書(shū)記楊松主持召開(kāi)座談會(huì)，征求相關(guān)專(zhuān)家、企業(yè)意見(jiàn)，研究加快武漢集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。去

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2009-06-12

集成電路設(shè)計(jì) 芯片制造核心技術(shù) 集成電路產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)期明年反彈晶圓廠數(shù)目將減少

6月11日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，電子產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)GartnerInc.及國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)雙雙預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體制造業(yè)的建造及資本支出將相當(dāng)疲軟，而明年應(yīng)該會(huì)呈現(xiàn)反彈。有鑒于此，分析師預(yù)期生產(chǎn)整并趨勢(shì)

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2009-06-12

內(nèi)存晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
iSuppli：第二季度代工市場(chǎng)將明顯回暖

市場(chǎng)研究公司iSuppli數(shù)據(jù)顯示，盡管2009年第一季度代工市場(chǎng)慘淡，但新加坡特許半導(dǎo)體等公司市場(chǎng)份額有所增長(zhǎng)。聯(lián)電和中芯國(guó)際等公司市場(chǎng)份額有所減少?？傮w來(lái)看，2009年代工市場(chǎng)表現(xiàn)預(yù)計(jì)將弱于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)，市場(chǎng)收

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2009-06-12

半導(dǎo)體 BORDER STYLE ISUPPLI
VLSI Research調(diào)升IC市場(chǎng)預(yù)期下半年需求進(jìn)一步回暖

VLSI Research調(diào)升了2009年IC市場(chǎng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)預(yù)期，從-17%增長(zhǎng)至-13%。 “IC銷(xiāo)售額4月份的表現(xiàn)超出了所有人的預(yù)期；超出6年移動(dòng)平均值14個(gè)百分點(diǎn)，使其成為最火熱的4月?！盫LSI Research指出?！帮@然，這種增長(zhǎng)并非十

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2009-06-12

Windows IC LSI RESEARCH
英特爾將淘汰N270上網(wǎng)本芯片 N450將出

英特爾Atom N450處理器是Pine Trail新平臺(tái)的一部分，采用了45nm工藝，為單核心設(shè)計(jì)，搭配N(xiāo)M10 (Tiger Point）芯片組。 Pine Trail新平臺(tái) 根據(jù)報(bào)道，英特爾將會(huì)在2010年第一季度發(fā)出Atom N270處理器訂單終止公告，

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2009-06-12

芯片英特爾處理器 ATOM
茂迪反撲上游廠競(jìng)標(biāo)采購(gòu)硅晶圓

近期業(yè)界傳出太陽(yáng)能電池龍頭廠茂迪要求上游硅晶圓供貨商提報(bào)價(jià)格競(jìng)標(biāo)，成為景氣反轉(zhuǎn)以來(lái)，首家電池廠采競(jìng)標(biāo)方式購(gòu)料，此舉將有助于電池廠取得最低成本料源，被視為是臺(tái)系電池廠向上游廠反撲的「第1擊」。茂迪發(fā)言體系

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2009-06-12

光電太陽(yáng)能電池晶圓廠硅晶圓
GlobalFoundries紐約州晶圓廠2012年全面投產(chǎn)

GlobalFoundries日前正式公布了紐約州晶圓廠Fab 2Module1的建設(shè)投產(chǎn)進(jìn)度表。照此規(guī)劃，這座位于薩拉托加縣盧瑟森林工業(yè)園(LFTC)的新工廠將在兩年多后建設(shè)完成，2012年開(kāi)始全速運(yùn)轉(zhuǎn)。

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2009-06-12

AMD 晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES COMPANY
臺(tái)積電董事會(huì)一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng) 并兼任CEO

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（臺(tái)積電）11日召開(kāi)第十一屆第一次董事會(huì)，會(huì)中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)、曾繁城博士續(xù)任副董事長(zhǎng)。

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2009-06-12

電路臺(tái)積電 BSP CE
2009年晶圓廠資本支出減少56% 回暖信號(hào)已現(xiàn)

根據(jù)SEMI World Fab Forecast的最新預(yù)測(cè)，晶圓廠建設(shè)支出自2008年來(lái)持續(xù)呈現(xiàn)季度負(fù)增長(zhǎng)，2009年預(yù)計(jì)同比減少56%。從全球來(lái)看，建設(shè)支出達(dá)到10年來(lái)最低點(diǎn)。然而，該報(bào)告的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年下半年晶圓廠建設(shè)支出和設(shè)備支出將恢復(fù)增長(zhǎng)，并將持續(xù)至2010年。2010年，晶圓廠建設(shè)支出預(yù)計(jì)成倍增長(zhǎng)，設(shè)備支出也可能增長(zhǎng)多達(dá)90%。

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2009-06-12

存儲(chǔ)器信號(hào) 晶圓廠 BSP
DiMA與ADI SHARC系列處理器技術(shù)培訓(xùn)在華南理工大學(xué)圓滿結(jié)束

Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新宣布由ADI公司聯(lián)合Excelpoint （世健系統(tǒng)）主辦、DiMA（北京東方迪碼科技）承辦的“ADI SHARC系列嵌入式處理器技術(shù)培訓(xùn)”在華南理工大學(xué)圓滿結(jié)束

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2009-06-11

列處理器處理器技術(shù) ADI SHARC
RS Components為亞太區(qū)工程師提供TI齊全產(chǎn)品系列

國(guó)際領(lǐng)先電子、機(jī)電和工業(yè)產(chǎn)品分銷(xiāo)商RS Components日前推出8,000種Texas Instruments (TI) 最新產(chǎn)品。此次產(chǎn)品供應(yīng)種類(lèi)最為齊全，總數(shù)超過(guò)11,000種，使RS成為T(mén)I最大分銷(xiāo)商。亞太各地的客戶現(xiàn)在可以通過(guò)瀏覽當(dāng)?shù)豏S網(wǎng)

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2009-06-11

工程師產(chǎn)品系列 COMPONENTS

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ST推出全球最薄的MEMS加速計(jì)

特許半導(dǎo)體上修09年第二季財(cái)測(cè),指業(yè)務(wù)出現(xiàn)改善

臺(tái)積電繼續(xù)擴(kuò)展12英寸晶圓廠產(chǎn)能

陶氏電子材料獲頒2008年SSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

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GlobalFoundries紐約州晶圓廠2012年全面投產(chǎn)

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2009年晶圓廠資本支出減少56% 回暖信號(hào)已現(xiàn)

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