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vivo將首發(fā)天璣9200芯片，體驗再次1+1>2
天璣9200，是2022年11月8日，聯發(fā)科董事總經理陳冠州在深圳正式發(fā)布新一代消費移動旗艦5G平臺，搭載新一代8核旗艦CPU和天璣最強旗艦GPU，采用臺積電第二代4納米制程工藝。
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天璣8200樣片，能耗降低15%，機器學習性能提升 2 倍
隨著時間的發(fā)展，市場中誕生了很多性價比手機，也出現了很多高端旗艦產品，這都讓消費者的日常使用體驗變得非常好。但是能夠讓用戶感受到高端和性價比的關鍵要素之一就是產品本身的處理器，如果表現的很好，確實能夠促進用戶的體驗。
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特斯拉向海外用戶推送最新的 2022.40.4 版本：更新優(yōu)化算法
11 月 12 日消息，特斯拉已經向海外用戶推送了最新的 2022.40.4 版本更新，調整了哨兵模式、車門解鎖機制、充電效率、動力回收制動等方面的體驗。
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1納米單位到底有多?。縓X nm制造工藝是什么概念？
在先進工藝上，臺積電今年底量產3nm工藝，2025年則是量產2nm工藝，這一代會開始使用GAA晶體管，放棄現在的FinFET晶體管技術。
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2028年將實現1nm的芯片，摩爾定律的發(fā)展將陷入困境
摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經驗之談，其核心內容為：集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月到24個月便會增加一倍。換言之，處理器的性能大約每兩年翻一倍，同時價格下降為之前的一半。
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全球芯片行業(yè)“寒氣”襲來，全球連續(xù)第2個月出貨量下滑
說到芯片，有的人可能覺得離自己很遠，但在我們的生活中處處都有芯片的身影，從家電到高鐵、飛機，從手機電腦再到衛(wèi)星導彈，這些電子設備的核心都是芯片。
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3D打印技術的興起和發(fā)展，離不開3D打印材料的發(fā)展？
3D打印(3DP)即快速成型技術的一種，又稱增材制造 [1] ，它是一種以數字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構造物體的技術。3D打印通常是采用數字技術材料打印機來實現的。
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2023年將發(fā)射第一顆FQS衛(wèi)星，2030年預計量子網絡即將商用？
量子網絡是一類遵循量子力學規(guī)律進行高速數學和邏輯運算、存儲及處理量子信息的物理裝置。當某個裝置處理和計算的是量子信息，運行的是量子算法時，它就是量子網絡。
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燃料電池進入窗口期，2023年將是氫能爆發(fā)元年？
雖然氫燃料電池在中國并不普及，但它有著悠久的歷史。美國早在十年前就進入了氫燃料電池領域，隨后日本和韓國也相繼加入。
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2022年10月全國充電總電量約20.6億度，較上月減少1.3億度，同比增長103.3%
充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑(公共樓宇、商場、公共停車場等)和居民小區(qū)停車場或充電站內，可以根據不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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今年中國市場智能手機全年出貨量預期將低于3億部
臺積電公布聲明稱，其10月收入從去年同期的1345億元新臺幣(約合人民幣305.98億元)增至2103億元新臺幣(約合人民幣478.43億元)。
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10月我國動力電池出口量共計14.7GWh，三元電池出口量4.3GWh，磷酸鐵鋰電池出口量10.3GWh
動力電池即為工具提供動力來源的電源，多指為電動汽車、電動列車、電動自行車、高爾夫球車提供動力的蓄電池。其主要區(qū)別于用于汽車發(fā)動機啟動的啟動電池。
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預計未來5～10年內，破解關鍵設備、材料等“短板”，才可形成產業(yè)鏈領先能力
眾所周知，整個芯片產業(yè)不是一家企業(yè)就可以搞定的，背后有一個龐大的產業(yè)鏈，涉及到上游的EDA軟件、半導體材料、半導體設備，還有IC設計、晶圓制造，封測等等。
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2022年第三季度，全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸 (MSI) 的新紀錄
國際半導體產業(yè)協會SEMI今天(7日)在其半導體行業(yè)年度硅出貨量預測報告中指出，今年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達到近14700百萬平方英寸的歷史新高。
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天璣8200芯片使用了臺積電4nm工藝，CPU主頻突破3.0GHz
天璣旗艦新品發(fā)布會將于11月8日14：30 召開，主題為“一探天璣”。除了此前已經曝光的天璣9200，根據爆料還有一款天璣8200在路上。
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