MEMS即微機(jī)電系統(tǒng)(Microelectro Mechanical Systems)，是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機(jī)械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù)，具有廣闊的應(yīng)用前景。下面就隨汽車電子小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

必創(chuàng)科技自主研發(fā)MEMS 創(chuàng)新傳感器未來

MEMS技術(shù)主導(dǎo)傳感器未來發(fā)展

在2014年,國務(wù)院發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中明確提出,要大力發(fā)展微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色專用工藝生產(chǎn)線,增強(qiáng)芯片制造綜合能力;2012年國務(wù)院發(fā)布的《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》明確提出要推進(jìn)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、智能傳感器、新型電力電子器件裝備等產(chǎn)業(yè)化;2011年工信部發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確提出要重點(diǎn)支持智能傳感器、基于MEMS的傳感器等關(guān)鍵設(shè)備的研制。由此可見,MEMS技術(shù)是未來傳感器的發(fā)展方向的主導(dǎo)力量之一。

MEMS傳感器芯片具有低成本、低功耗、小體積、高精度、壽命長等特點(diǎn),是傳感器未來發(fā)展的方向,尤其是在汽車電子和消費(fèi)類電子領(lǐng)域,市場(chǎng)空間巨大。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2014年全球汽車MEMS壓力傳感器市場(chǎng)規(guī)模約為13.1億美元,預(yù)計(jì)到2018年全球汽車用MEMS壓力傳感器使用量將達(dá)到9.7億個(gè),市場(chǎng)銷售額為16.9億美元;2014年全球消費(fèi)類電子產(chǎn)品MEMS壓力傳感器市場(chǎng)規(guī)模約2.14億美元,預(yù)計(jì)到2018年使用量將達(dá)到16.6億個(gè),市場(chǎng)銷售額為6.1億美元,市場(chǎng)需求巨大。

必創(chuàng)科技自主研發(fā)MEMS 創(chuàng)新傳感器未來

北京必創(chuàng)科技股份有限公司(下稱“必創(chuàng)科技”)是一家無線傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)解決方案及MEMS傳感器芯片提供商。必創(chuàng)科技在MEMS芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)領(lǐng)域,掌握了設(shè)計(jì)仿真、前道流片、封裝測(cè)試等全過程生產(chǎn)工藝技術(shù)。必創(chuàng)科技研發(fā)了MEMS壓力傳感器芯片開口封裝技術(shù),生產(chǎn)的MEMS壓力傳感器芯片的精度、穩(wěn)定性、溫度漂移等性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到國外同等水平。

從2012年始,必創(chuàng)科技依托多年的技術(shù)積累,進(jìn)行MEMS產(chǎn)品的研究開發(fā),將敏感元件與信號(hào)處理、校準(zhǔn)、補(bǔ)償、微控制器等進(jìn)行集成,研制智能化的壓力傳感器芯片及模組產(chǎn)品。2013年,必創(chuàng)科技自主研發(fā)成功MEMS芯片開口封裝技術(shù),并建立自動(dòng)化封裝、測(cè)試生產(chǎn)線,形成MEMS壓力傳感器芯片生產(chǎn)能力,成功交付用戶使用。2014年,必創(chuàng)科技在汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域,成功開發(fā)出進(jìn)氣壓力、機(jī)油壓力、剎車壓力等數(shù)十種模組產(chǎn)品,并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)與銷售;2015年,必創(chuàng)科技在消費(fèi)類電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,成功開發(fā)單片集成數(shù)字式大氣壓力傳感器芯片,并實(shí)現(xiàn)批量銷售。

目前,必創(chuàng)科技擁有自主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力,能夠?qū)π酒a(chǎn)工藝版圖進(jìn)行自主設(shè)計(jì);在前道流片生產(chǎn)環(huán)節(jié),必創(chuàng)科技掌握了光刻、雙面光刻、深刻蝕DRIE、晶圓鍵合等核心工藝;同時(shí),必創(chuàng)科技自主研發(fā)了開口封裝技術(shù),已經(jīng)建成后道封裝生產(chǎn)線。封裝測(cè)試是保證MEMS芯片自身性能實(shí)現(xiàn)的重要方式,其成本約占到芯片生產(chǎn)成本的50%,與生產(chǎn)環(huán)節(jié)相比,封裝測(cè)試環(huán)節(jié)水平同樣決定公司在MEMS壓力傳感器芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭力。在MEMS模組生產(chǎn)環(huán)節(jié),必創(chuàng)科技運(yùn)用SMT工藝,對(duì)MEMS壓力傳感器芯片、信號(hào)調(diào)理芯片及相關(guān)電子元器件進(jìn)行裝配。同時(shí),必創(chuàng)科技通過溫度補(bǔ)償和數(shù)字補(bǔ)償工藝,對(duì)MEMS芯片的溫度、線性度、零點(diǎn)偏移度和靈敏度進(jìn)行調(diào)節(jié),以形成輸出信號(hào)精度高、線性度優(yōu)良的模組產(chǎn)品。

隨著必創(chuàng)科技在MEMS產(chǎn)品各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工藝和技術(shù)一步一步的積累,未來將進(jìn)一步提高公司一體化生產(chǎn)能力,有效降低產(chǎn)品成本,提高產(chǎn)品產(chǎn)能和品質(zhì)。未來,隨著資本實(shí)力的增強(qiáng)、持續(xù)穩(wěn)定的研發(fā)投入,必創(chuàng)科技將逐步布局進(jìn)行技術(shù)的研發(fā)和拓展,提升技術(shù)層級(jí)、制造規(guī)模和品牌形象,為客戶帶來更好和更高品質(zhì)的產(chǎn)品。