日本黄色一级经典视频|伊人久久精品视频|亚洲黄色色周成人视频九九九|av免费网址黄色小短片|黄色Av无码亚洲成年人|亚洲1区2区3区无码|真人黄片免费观看|无码一级小说欧美日免费三级|日韩中文字幕91在线看|精品久久久无码中文字幕边打电话

當(dāng)前位置:首頁 > 智能硬件 > 智能硬件
[導(dǎo)讀]由于體積和尺寸都很小,對(duì)日益增長(zhǎng)的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前,我們不得不依靠在板級(jí)開發(fā)中所學(xué)的知識(shí)和制造經(jīng)驗(yàn),并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個(gè)領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注,它們是:電路板表面材料,射頻微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線。

由于體積和尺寸都很小,對(duì)日益增長(zhǎng)的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前,我們不得不依靠在板級(jí)開發(fā)中所學(xué)的知識(shí)和制造經(jīng)驗(yàn),并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個(gè)領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注,它們是:電路板表面材料,射頻微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線。

PCB材料

PCB一般由疊層組成,這些疊層可能用纖維增強(qiáng)型環(huán)氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺或羅杰斯(Rogers)材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。

可穿戴設(shè)備要求很高的可靠性,因此當(dāng)PCB設(shè)計(jì)師面臨著使用FR4(具有最高性價(jià)比的PCB制造材料)或更先進(jìn)更昂貴材料的選擇時(shí),這將成為一個(gè)問題。

如果可穿戴PCB應(yīng)用要求高速、高頻材料,F(xiàn)R4可能不是最佳選擇。FR4的介電常數(shù)(Dk)是4.5,更先進(jìn)的Rogers 4003系列材料的介電常數(shù)是3.55,而兄弟系列Rogers 4350的介電常數(shù)是3.66。

 


 

圖1:多層電路板的疊層圖,圖中展示了FR4材料和Rogers 4350以及核心層厚度。

一個(gè)疊層的介電常數(shù)指的是疊層附近一對(duì)導(dǎo)體之間的電容或能量與真空中這對(duì)導(dǎo)體之間電容或能量的比值。在高頻時(shí),最好是有很小的損耗,因此,介電系數(shù)為3. 66的Roger 4350比介電常數(shù)是4.5的FR4更適合更高頻率的應(yīng)用。

正常情況下,可穿戴設(shè)備用的PCB層數(shù)從4層到8層。層的構(gòu)建原則是,如果是8層PCB,它應(yīng)能提供足夠的地層和電源層并將布線層夾在中間。這樣,串?dāng)_中的紋波效應(yīng)就能保持最小,并能顯著減少電磁干擾(EMI)。

在電路板版圖設(shè)計(jì)階段,版圖安排方案一般是將大塊地層緊靠電源分配層。這樣可以形成很低的紋波效應(yīng),系統(tǒng)噪聲也能被減小到幾乎為零。這對(duì)射頻

子系統(tǒng)來說尤其重要。

與Rogers材料相比,F(xiàn)R4具有較高的耗散因數(shù)(Df),特別是在高頻的時(shí)候。對(duì)于更高性能的FR4疊層來說,Df值在0.002左右,比普通FR4要好一個(gè)數(shù)量級(jí)。不過Rogers的疊層只有0.001或更小。當(dāng)將FR4材料用于高頻應(yīng)用時(shí),就會(huì)在插損方面產(chǎn)生明顯的差異。插損被定義為在使用FR4、Rogers或其它材料時(shí)信號(hào)從A點(diǎn)傳輸?shù)紹點(diǎn)的功率損失。

制造問題

可穿戴PCB要求更加嚴(yán)格的阻抗控制,對(duì)可穿戴設(shè)備來說這是一個(gè)重要的因素,阻抗匹配可以產(chǎn)生更加干凈的信號(hào)傳輸。在較早前,信號(hào)承載走線的標(biāo)準(zhǔn)公差是±10%。這個(gè)指標(biāo)對(duì)今天的高頻高速電路來顯然不夠好。現(xiàn)在的要求是±7%,在有些情況下甚至達(dá)±5%或更小。這個(gè)參數(shù)以及其它變量會(huì)嚴(yán)重影響這些阻抗控制特別嚴(yán)格的可穿戴PCB的制造,進(jìn)而限制了能夠制造它們的商家數(shù)量。

采用Rogers特高頻材料做的疊層的介電常數(shù)公差一般保持在±2%,有些產(chǎn)品甚至可以達(dá)到±1%,相比之下FR4疊層的介電常數(shù)公差高達(dá)10%,因此,比較這兩種材料可以發(fā)現(xiàn)Rogers的插損特別低。與傳統(tǒng)的FR4材料相比,Rogers疊層的傳輸損耗和插損要低一半。

在大多數(shù)情況下,成本最重要。然而,Rogers能以可接受的價(jià)位提供相對(duì)低損耗的高頻疊層性能。對(duì)商業(yè)應(yīng)用來說,Rogers可以和基于環(huán)氧樹脂的FR4一起做成混合PCB,其中一些層采用Rogers材料,其它層采用FR4。

在選擇Rogers疊層時(shí),頻率是首要考慮因素。當(dāng)頻率超過500MHz時(shí),PCB設(shè)計(jì)師傾向于選擇Rogers材料,特別是對(duì)射頻

/微波電路來說,因?yàn)樯厦娴淖呔€受到嚴(yán)格的阻抗控制時(shí),這些材料可以提供更高的性能。

與FR4材料相比,Rogers材料還能提供更低的介電損耗,其介電常數(shù)在很寬的頻率范圍內(nèi)都很穩(wěn)定。另外,Rogers材料可以提供高頻工作要求的理想低插損性能。

Rogers 4000系列材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)具有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。這意味著與FR4相比,當(dāng)PCB經(jīng)歷冷、熱和非常熱的回流焊循環(huán)時(shí),電路板的熱脹冷縮可以在更高頻率和更高溫度循環(huán)下保持在一個(gè)穩(wěn)定的限值。

在混合疊層情形下,可以輕松地使用通用制造工藝技術(shù)將Rogers和高性能FR4混合在一起使用,因此也相對(duì)容易實(shí)現(xiàn)高的制造良率。Rogers疊層不需要專門的過孔準(zhǔn)備工序。

普通FR4無法實(shí)現(xiàn)非常可靠的電氣性能,但高性能FR4材料確實(shí)有良好的可靠特性,比如更高的Tg,仍然相對(duì)較低的成本,并能用于種類廣泛的應(yīng)用,從簡(jiǎn)單的音頻設(shè)計(jì)到復(fù)雜的微波應(yīng)用。

射頻

/微波設(shè)計(jì)考慮

便攜式技術(shù)和藍(lán)牙為可穿戴設(shè)備中的射頻

/微波應(yīng)用鋪平了道路。今天的頻率范圍正變得越來越動(dòng)態(tài)。還在幾年前,甚高頻(VHF)被定義為2GHz~3GHz。但現(xiàn)在我們可以見到范圍在10GHz到25GHz之間的超高頻(UHF)應(yīng)用。

因此對(duì)可穿戴PCB來說,射頻

部分要求更加密切地關(guān)注布線方面的問題,要把信號(hào)單獨(dú)分開,使產(chǎn)生高頻信號(hào)的走線遠(yuǎn)離地。其它考慮因素包括:提供旁路濾波器,足夠的去耦電容,接地,將傳輸線和回路線設(shè)計(jì)的幾乎相等。

旁路濾波器可以抑制噪聲內(nèi)容和串?dāng)_的紋波效應(yīng)。去耦電容需要放置在更靠近承載電源信號(hào)的器件引腳旁邊。

高速傳輸線和信號(hào)回路要求在電源層信號(hào)間布置一個(gè)地層,用于平滑噪聲信號(hào)產(chǎn)生的抖動(dòng)。在較高的信號(hào)速度時(shí),很小的阻抗失配都會(huì)造成不平衡的傳輸和接收信號(hào),從而產(chǎn)生失真。因此必須特別留意與射頻

信號(hào)有關(guān)的阻抗匹配問題,因?yàn)樯漕l

信號(hào)具有很高的速度和特殊的容限。

射頻

傳輸線要求控制阻抗以便將射頻

信號(hào)從特定的IC基底傳送到PCB。這些傳輸線可以在外層、頂層和底層實(shí)現(xiàn),也可以設(shè)計(jì)在中間層。

在PCB射頻

設(shè)計(jì)版圖期間使用的方法有微帶線、懸浮的帶狀線、共面型波導(dǎo)或接地。微帶線由固定長(zhǎng)度的金屬或走線以及位于正下方的整個(gè)地平面或部分地平面組成。一般微帶線結(jié)構(gòu)中的特征阻抗從50Ω到75Ω。

 


 

圖2:共面波導(dǎo)可以在射頻

線路和需要走線靠很近的線路附近提供更好的隔離。

懸浮帶狀線是另外一種布線和抑制噪聲的方法。這種線由內(nèi)層上固定寬度的布線和中心導(dǎo)體上下的大塊地平面組成。地平面夾在電源層中間,因此可以提供非常有效的接地效果。對(duì)可穿戴PCB射頻

信號(hào)布線來說這是優(yōu)選的一種方法。

共面波導(dǎo)可以在射頻

線路和需要走線靠近的線路附近提供更好的隔離。這種介質(zhì)由一段中心導(dǎo)體和兩旁或下方的地平面組成。傳送射頻

信號(hào)的最佳方法是懸浮帶狀線或共面波導(dǎo)。這兩種方法可以在信號(hào)和射頻

走線之間提供更好的隔離。

在共面波導(dǎo)兩邊推薦使用所謂的“過孔圍欄”。這種方法可以在中心導(dǎo)體的每個(gè)金屬地平面上提供一排接地過孔。在中間運(yùn)行的主要走線在每邊都有圍欄,因此給返回電流提供了到下面地層的捷徑。這種方法可以減少與射頻

信號(hào)高紋波效應(yīng)有關(guān)的噪聲電平。4.5的介電常數(shù)保持與半固化片F(xiàn)R4材料相同,而半固化片—從微帶線、帶狀線或偏移帶狀線—的介電常數(shù)約3.8到3.9。

 


 

圖3:在共面波導(dǎo)的兩側(cè)推薦使用過孔圍欄。

在使用地平面的某些設(shè)備中,可能會(huì)使用盲孔來提高電源電容的去耦性能,并提供從器件到地的分流路徑。到地的分流路徑可以縮短過孔的長(zhǎng)度,這樣可以達(dá)成兩個(gè)目的:你不僅創(chuàng)建了分流或地,而且可以減少具有小塊地的器件的傳輸距離,這是一個(gè)重要的射頻

設(shè)計(jì)因素。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除( 郵箱:macysun@21ic.com )。
換一批
延伸閱讀

在電子制造領(lǐng)域,可制造性設(shè)計(jì)(Design for Manufacturability, DFM)已成為縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、降低生產(chǎn)成本的核心方法。DFM通過在設(shè)計(jì)階段融入制造工藝約束,確保產(chǎn)品從圖紙到實(shí)物的高效轉(zhuǎn)化。

關(guān)鍵字: DFM PCB

印刷電路板(PCB)是現(xiàn)代電子設(shè)備的“神經(jīng)中樞”,而多層PCB通過垂直堆疊技術(shù),將電路密度提升至新高度。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)猶如一座精密的微觀城市,每一層都承載著特定功能。

關(guān)鍵字: PCB 電源

在芯片性能狂飆突進(jìn)的今天,PCB上的功率密度早已突破了傳統(tǒng)散熱的安全邊界。當(dāng)FPGA、大功率DC-DC模塊等熱源在狹小空間內(nèi)集中爆發(fā)時(shí),單純依靠經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)或后期打補(bǔ)丁,往往會(huì)讓研發(fā)陷入“改了又改”的死循環(huán)。此時(shí),ANSYS...

關(guān)鍵字: 熱設(shè)計(jì)仿真 Icepak PCB

在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中,電源完整性(PI)直接影響系統(tǒng)性能與穩(wěn)定性。某通信設(shè)備開發(fā)團(tuán)隊(duì)在調(diào)試一款基于FPGA的千兆以太網(wǎng)板卡時(shí),發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸誤碼率隨工作頻率提升顯著增加。經(jīng)排查,問題根源指向電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)阻抗超標(biāo),...

關(guān)鍵字: PCB PDN阻抗 電源完整性 PI

在高頻、高速PCB設(shè)計(jì)中,通孔作為層間信號(hào)互連的核心載體,不再是簡(jiǎn)單的電氣連接點(diǎn),其阻抗特性直接決定信號(hào)傳輸質(zhì)量,是影響信號(hào)完整性(SI)的關(guān)鍵因素之一。隨著電子設(shè)備向高頻化、高密度、高速化迭代,信號(hào)頻率突破1GHz、上...

關(guān)鍵字: PCB 通孔 信號(hào)失真

在工業(yè)電源PCB設(shè)計(jì)中,信號(hào)完整性(SI)與電源完整性(PI)的協(xié)同設(shè)計(jì)(PISI)已成為提升系統(tǒng)可靠性的核心方法。當(dāng)電源噪聲與信號(hào)傳輸相互干擾時(shí),傳統(tǒng)獨(dú)立設(shè)計(jì)方法往往導(dǎo)致性能瓶頸,而PISI協(xié)同設(shè)計(jì)通過統(tǒng)一建模、聯(lián)合仿...

關(guān)鍵字: 工業(yè)電源 PCB 阻抗控制

在高速數(shù)字控制電源系統(tǒng)中,PCB(印制電路板)作為核心載體,其可靠性直接決定了電源系統(tǒng)的整體性能。隨著信號(hào)速率突破10Gbps、電源電流密度超過50A/cm2,信號(hào)串?dāng)_與電源紋波的耦合效應(yīng)已成為制約系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵瓶頸。...

關(guān)鍵字: PCB 信號(hào)串?dāng)_ 電源紋波

在電子工業(yè)高速發(fā)展的當(dāng)下,PCB(印刷電路板)作為電子設(shè)備的核心載體,其可靠性直接決定了產(chǎn)品的使用壽命與性能穩(wěn)定性。加速壽命試驗(yàn)(ALT)通過模擬極端環(huán)境應(yīng)力,快速暴露PCB的潛在失效模式,成為縮短研發(fā)周期、降低質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)...

關(guān)鍵字: PCB ALT

在工業(yè)電源領(lǐng)域,LLC諧振拓?fù)鋺{借其高效能、低電磁干擾和寬電壓調(diào)節(jié)能力,已成為中高功率應(yīng)用的核心解決方案。然而,PCB設(shè)計(jì)中的寄生參數(shù)問題若未妥善處理,將直接導(dǎo)致開關(guān)損耗增加、效率下降,甚至引發(fā)電磁兼容性失效。本文將從寄...

關(guān)鍵字: 工業(yè)電源 PCB

安森美(onsemi)為強(qiáng)化其先進(jìn)封裝的電源產(chǎn)品組合,推出了兩款面向汽車與工業(yè)高壓(HV)應(yīng)用的頂部散熱封裝——T2PAK和BPAK。這兩款封裝專為應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況而設(shè)計(jì),與通過印刷電路板(PCB)散熱的傳統(tǒng)底部散熱封裝(如...

關(guān)鍵字: 電路板 散熱器 電源設(shè)計(jì)
關(guān)閉