布局的DFM要求

1 已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。

2 坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左、下延伸線交點(diǎn)，或者左下邊插座的左下焊盤。

3 PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖要求。

4 撥碼開關(guān)、復(fù)位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周圍器件不產(chǎn)生位置干涉。

5 板外框平滑弧度197mil，或者按結(jié)構(gòu)尺寸圖設(shè)計(jì)。

6 普通板有200mil工藝邊;背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil，上下兩邊留有工藝邊大于680mil。 器件擺放與開窗位置不沖突。

7 各種需加的附加孔(ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔)無遺漏，且設(shè)置正確。

8 過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫等考慮到波峰焊加工的要求。

9 器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。

10 壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面壓接件貫通區(qū)域無任何器件。

11 高器件之間無矮小器件，且高度大于10mm的器件之間5mm內(nèi)未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。

12 極性器件有極性絲印標(biāo)識(shí)。同類型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。

13 所有器件有明確標(biāo)識(shí)，沒有P*，REF等不明確標(biāo)識(shí)。

14 含貼片器件的面有3個(gè)定位光標(biāo)，呈"L"狀放置。定位光標(biāo)中心離板邊緣距離大于240mil。

15 如需做拼板處理，布局考慮到便于拼版，便于PCB加工與裝配。

16 有缺口的板邊(異形邊)應(yīng)使用銑槽和郵票孔的方式補(bǔ)齊。郵票孔為非金屬化空，一般為直徑40mil，邊緣距16mil。

17 用于調(diào)試的測試點(diǎn)在原理圖中已增加，布局中位置擺放合適。

布局的熱設(shè)計(jì)要求

18 發(fā)熱元件及外殼裸露器件不緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件，其他器件也應(yīng)適當(dāng)遠(yuǎn)離。

19 散熱器放置考慮到對(duì)流問題，散熱器投影區(qū)域內(nèi)無高器件干涉，并用絲印在安裝面做了范圍標(biāo)示。

20 布局考慮到散熱通道的合理順暢。

21 電解電容適當(dāng)離開高熱器件。

22 考慮到大功率器件和扣板下器件的散熱問題。

布局的信號(hào)完整性要求

23 始端匹配靠近發(fā)端器件，終端匹配靠近接收端器件。

24 退耦電容靠近相關(guān)器件放置

25 晶體、晶振及時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片等靠近相關(guān)器件放置。

26 高速與低速，數(shù)字與模擬按模塊分開布局。

27 根據(jù)分析仿真結(jié)果或已有經(jīng)驗(yàn)確定總線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，確保滿足系統(tǒng)要求。

28 若為改板設(shè)計(jì)，結(jié)合測試報(bào)告中反映的信號(hào)完整性問題進(jìn)行仿真并給出解決方案。

29 對(duì)同步時(shí)鐘總線系統(tǒng)的布局滿足時(shí)序要求。

EMC要求

30 電感、繼電器和變壓器等易發(fā)生磁場耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多個(gè)電感線圈時(shí)，方向垂直，不耦合。

31 為避免單板焊接面器件與相鄰單板間發(fā)生電磁干擾，單板焊接面不放置敏感器件和強(qiáng)輻射器件。

32 接口器件靠近板邊放置，已采取適當(dāng)?shù)腅MC防護(hù)措施(如帶屏蔽殼、電源地挖空等措施)，提高設(shè)計(jì)的EMC能力。

33 保護(hù)電路放在接口電路附近，遵循先防護(hù)后濾波原則。

34 發(fā)射功率很大或特別敏感的器件(例如晶振、晶體等)距屏蔽體、屏蔽罩外殼500mil以上。

35 復(fù)位開關(guān)的復(fù)位線附近放置了一個(gè)0.1uF電容，復(fù)位器件、復(fù)位信號(hào)遠(yuǎn)離其他強(qiáng)*件、信號(hào)。

層設(shè)置與電源地分割要求

37 兩信號(hào)層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線規(guī)則。

38 主電源層盡可能與其對(duì)應(yīng)地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。

39 每個(gè)布線層有一個(gè)完整的參考平面。

40 多層板層疊、芯材(CORE)對(duì)稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對(duì)稱產(chǎn)生翹曲。

41 板厚不超過4.5mm，對(duì)于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應(yīng)已經(jīng)工藝人員確認(rèn)PCB加工、裝配、裝備無問題，PC卡板厚為1.6mm。

42 過孔的厚徑比大于10:1時(shí)得到PCB廠家確認(rèn)。

43 光模塊的電源、地與其它電源、地分開，以減少干擾。

44 關(guān)鍵器件的電源、地處理滿足要求。

45 有阻抗控制要求時(shí)，層設(shè)置參數(shù)滿足要求。

電源模塊要求

46 電源部分的布局保證輸入輸出線的順暢、不交叉。

47 單板向扣板供電時(shí)，已在單板的電源出口及扣板的電源入口處，就近放置相應(yīng)的濾波電路。

其他方面的要求

48 布局考慮到總體走線的順暢，主要數(shù)據(jù)流向合理。

49 根據(jù)布局結(jié)果調(diào)整排阻、FPGA、EPLD、總線驅(qū)動(dòng)等器件的管腳分配以使布線最優(yōu)化。

50 布局考慮到適當(dāng)增大密集走線處的空間，以避免不能布通的情況。

51 如采取特殊材料、特殊器件(如0.5mmBGA等)、特殊工藝，已經(jīng)充分考慮到到貨期限、可加工性，且得到PCB廠家、工藝人員的確認(rèn)。

52 扣板連接器的管腳對(duì)應(yīng)關(guān)系已得到確認(rèn)，以防止扣板連接器方向、方位搞反。

53 如有ICT測試要求，布局時(shí)考慮到ICT測試點(diǎn)添加的可行性，以免布線階段添加測試點(diǎn)困難。

54 含有高速光模塊時(shí)，布局優(yōu)先考慮光口收發(fā)電路。

55 布局完成后已提供1:1裝配圖供項(xiàng)目人對(duì)照器件實(shí)體核對(duì)器件封裝選擇是否正確。

56 開窗處已考慮內(nèi)層平面成內(nèi)縮，并已設(shè)置合適的禁止布線區(qū)。

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