在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問(wèn)題。
層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。
本節(jié)將介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。
對(duì)于電源、地的層數(shù)以及信號(hào)層數(shù)確定后，它們之間的相對(duì)排布位置是每一個(gè)PCB工程師都不能回避的話題；
層的排布一般原則：
1、確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來(lái)說(shuō)，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱與否是PCB板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到最佳的平衡。對(duì)于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，在完成元器件的預(yù)布局后，會(huì)對(duì)PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號(hào)線如差分線、敏感信號(hào)線等的數(shù)量和種類來(lái)確定信號(hào)層的層數(shù)；然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來(lái)確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣，整個(gè)電路板的板層數(shù)目就基本確定了。
2、元件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面；敏感信號(hào)層應(yīng)該與一個(gè)內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源/地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來(lái)為信號(hào)層提供屏蔽。電路中的高速信號(hào)傳輸層應(yīng)該是信號(hào)中間層，并且夾在兩個(gè)內(nèi)電層之間。這樣兩個(gè)內(nèi)電層的銅膜可以為高速信號(hào)傳輸提供電磁屏蔽，同時(shí)也能有效地將高速信號(hào)的輻射限制在兩個(gè)內(nèi)電層之間，不對(duì)外造成干擾。
3、所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰；
4、盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰；相鄰的信號(hào)層之間容易引入串?dāng)_，從而導(dǎo)致電路功能失效。在兩信號(hào)層之間加入地平面可以有效地避免串?dāng)_。
5、主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰；
6、兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱。
7、對(duì)于母板的層排布，現(xiàn)有母板很難控制平行長(zhǎng)距離布線，對(duì)于板級(jí)工作頻率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情況可參照，適當(dāng)放寬），建議排布原則：
● 元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）；
●無(wú)相鄰平行布線層；
●所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰；
●關(guān)鍵信號(hào)與地層相鄰，不跨分割區(qū)。
注：具體PCB的層的設(shè)置時(shí)，要對(duì)以上原則進(jìn)行靈活掌握，在領(lǐng)會(huì)以上原則的基礎(chǔ)上，根據(jù)實(shí)際單板的需求，如：是否需要一關(guān)鍵布線層、電源、地平面的分割情況等，確定層的排布，切忌生搬硬套，或摳住一點(diǎn)不放。
8、多個(gè)接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗。例如，A信號(hào)層和B信號(hào)層采用各自單獨(dú)的地平面，可以有效地降低共模干擾。
常用的層疊結(jié)構(gòu):
4層板
下面通過(guò) 4 層板的例子來(lái)說(shuō)明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。
對(duì)于常用的 4 層板來(lái)說(shuō)，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）。
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
顯然，方案 3 電源層和地層缺乏有效的耦合，不應(yīng)該被采用。
那么方案 1 和方案 2 應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢？
一般情況下，設(shè)計(jì)人員都會(huì)選擇方案 1 作為 4層板的結(jié)構(gòu)。選擇的原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB 板都只在頂層放置元器件，所以采用方案 1 較為妥當(dāng)。
但是當(dāng)在頂層和底層都需要放置元器件，而且內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度較大，耦合不佳時(shí)，就需要考慮哪一層布置的信號(hào)線較少。對(duì)于方案 1而言，底層的信號(hào)線較少，可以采用大面積的銅膜來(lái)與 POWER 層耦合；反之，如果元器件主要布置在底層，則應(yīng)該選用方案 2 來(lái)制板。
如果采用層疊結(jié)構(gòu)，那么電源層和地線層本身就已經(jīng)耦合，考慮對(duì)稱性的要求，一般采用方案 1。
6層板
在完成 4 層板的層疊結(jié)構(gòu)分析后，下面通過(guò)一個(gè) 6 層板組合方式的例子來(lái)說(shuō)明 6 層板層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式和優(yōu)選方法。
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。
方案 1 采用了 4 層信號(hào)層和 2 層內(nèi)部電源/接地層，具有較多的信號(hào)層，有利于元器件之間的布線工作，但是該方案的缺陷也較為明顯，表現(xiàn)為以下兩方面。
① 電源層和地線層分隔較遠(yuǎn)，沒(méi)有充分耦合。
② 信號(hào)層 Siganl_2（Inner_2）和 Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，信號(hào)隔離性不好，容易發(fā)生串?dāng)_。
（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。
方案 2 相對(duì)于方案 1，電源層和地線層有了充分的耦合，比方案 1 有一定的優(yōu)勢(shì)，但是
Siganl_1（Top）和 Siganl_2（Inner_1）以及 Siganl_3（Inner_4）和 Siganl_4（Bottom）信號(hào)層直接相鄰，信號(hào)隔離不好，容易發(fā)生串?dāng)_的問(wèn)題并沒(méi)有得到解決。
（3）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），POWER（Inner_3），GND（Inner_4），Siganl_3（Bottom）。
相對(duì)于方案 1 和方案 2，方案 3 減少了一個(gè)信號(hào)層，多了一個(gè)內(nèi)電層，雖然可供布線的層面減少了，但是該方案解決了方案 1 和方案 2 共有的缺陷。
① 電源層和地線層緊密耦合。
② 每個(gè)信號(hào)層都與內(nèi)電層直接相鄰，與其他信號(hào)層均有有效的隔離，不易發(fā)生串?dāng)_。
③ Siganl_2（Inner_2）和兩個(gè)內(nèi)電層 GND（Inner_1）和 POWER（Inner_3）相鄰，可以用來(lái)傳輸高速信號(hào)。兩個(gè)內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對(duì) Siganl_2（Inner_2）層的干擾和Siganl_2（Inner_2）對(duì)外界的干擾。
綜合各個(gè)方面，方案 3 顯然是最優(yōu)化的一種，同時(shí)，方案 3 也是 6 層板常用的層疊結(jié)構(gòu)。通過(guò)對(duì)以上兩個(gè)例子的分析，相信讀者已經(jīng)對(duì)層疊結(jié)構(gòu)有了一定的認(rèn)識(shí)，但是在有些時(shí)候，某一個(gè)方案并不能滿足所有的要求，這就需要考慮各項(xiàng)設(shè)計(jì)原則的優(yōu)先級(jí)問(wèn)題。遺憾的是由于電路板的板層設(shè)計(jì)和實(shí)際電路的特點(diǎn)密切相關(guān)，不同電路的抗干擾性能和設(shè)計(jì)側(cè)重點(diǎn)各有所不同，所以事實(shí)上這些原則并沒(méi)有確定的優(yōu)先級(jí)可供參考。但可以確定的是，設(shè)計(jì)原則 2（內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合）在設(shè)計(jì)時(shí)需要首先得到滿足，另外如果電路中需要傳輸高速信號(hào)，那么設(shè)計(jì)原則 3（電路中的高速信號(hào)傳輸層應(yīng)該是信號(hào)中間層，并且夾在兩個(gè)內(nèi)電層之間）就必須得到滿足。
10層板
PCB典型10層板設(shè)計(jì)
一般通用的布線順序是TOP--GND---信號(hào)層---電源層---GND---信號(hào)層---電源層---信號(hào)層---GND---BOTTOM
本身這個(gè)布線順序并不一定是固定的，但是有一些標(biāo)準(zhǔn)和原則來(lái)約束：如top層和bottom的相鄰層用GND，確保單板的EMC特性；如每個(gè)信號(hào)層優(yōu)選使用GND層做參考平面；整個(gè)單板都用到的電源優(yōu)先鋪整塊銅皮；易受干擾的、高速的、沿跳變的優(yōu)選走內(nèi)層等等。
下表給出了多層板層疊結(jié)構(gòu)的參考方案，供參考。

PCB設(shè)計(jì)之疊層結(jié)構(gòu)改善案例（From金百澤科技）

問(wèn)題點(diǎn)
產(chǎn)品有8組網(wǎng)口與光口，測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)第八組光口與芯片間的信號(hào)調(diào)試不通，導(dǎo)致光口8調(diào)試不通，無(wú)法工作，其他7組光口通信正常。
1、問(wèn)題點(diǎn)確認(rèn)
根據(jù)客戶端提供的信息，確認(rèn)為L(zhǎng)6層光口8與芯片8之間的兩條差分阻抗線調(diào)試不通；

2、客戶提供的疊構(gòu)與設(shè)計(jì)要求

改善措施
影響阻抗信號(hào)因素分析：
線路圖分析：客戶L56層阻抗設(shè)計(jì)較為特殊，L6層阻抗參考L5/L7層，L5層阻抗參考L4/L6層，其中L5/L6層互為參考層，中間未做地層屏蔽，光口8與芯片8之間線路較長(zhǎng)，L6層與L5層間存在較長(zhǎng)的平行信號(hào)線（約30%長(zhǎng)度）容易造成相互干擾，從而影響了阻抗的精準(zhǔn)度，阻抗線的設(shè)計(jì)屏蔽層不完整，也造成阻抗的不連續(xù)性，其他7組部分也有相似問(wèn)題，但相對(duì)較輕微。
L56層存在特殊設(shè)計(jì)（均為信號(hào)層，存在差分阻抗平行設(shè)計(jì)、相鄰阻抗層間未設(shè)計(jì)參考地層），客戶端未充分考慮相鄰層走線存在的干擾，導(dǎo)致調(diào)試不通問(wèn)題。

與客戶溝通對(duì)疊層進(jìn)行優(yōu)化，將L45、L56、L67層結(jié)構(gòu)進(jìn)行了調(diào)整，介質(zhì)層厚度分別由20.87mil、6mil、13mil 調(diào)整為5.12mil、22.44mil、5.12mil，將而L4、L7間的參考地層間的距離拉近，L56層互為參考且屏蔽不足的線路層距離拉遠(yuǎn)，減少干擾。
優(yōu)化后的疊層結(jié)構(gòu)：

優(yōu)化后的阻抗匹配：

改善效果
通過(guò)調(diào)整疊層結(jié)構(gòu)，拉大L56層相鄰信號(hào)層之間的距離，串?dāng)_造成的系統(tǒng)故障問(wèn)題得到解決。