國際電工委員會（簡稱IEC）是一個由各國技術(shù)委員會組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織，我國的國家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定，IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快，先進的國際標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于同行了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息，推進印電路技術(shù)的發(fā)展最快的與國際標(biāo)準(zhǔn)接軌，今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材（覆箔板）標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及的測試方法標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)信息及修訂情況整理如下：

PCB及基材測試方法標(biāo)準(zhǔn):
1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第一部分：一般試驗方法和方法學(xué)。
2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第二部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料試驗方法 2000年1月第一次修訂
3、IEC61189-3（1997-04）電子材料試驗方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第三部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)（印制板）試驗方法1999年7月第一次修訂。
4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗方法1992年6月第一次修訂。
PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)：
1、IEC61249-5-1（1995-11）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----第一部分：銅箔（用于制造覆銅基材）
2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----第四部分；導(dǎo)電油墨。
3、IEC61249-7-（1995-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第7部分：抑制芯材料規(guī)范----第一部分：銅/因瓦/銅。
4、IEC61249-8-7（1996-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----第七部分：標(biāo)記油墨。
5、IEC61249 8 8（1997-06）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----第八部分：永久性聚合物涂層。
印制板標(biāo)準(zhǔn)：
1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：內(nèi)連剛性多層印板----分規(guī)范。
2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一4部分：內(nèi)連剛性多層印制板----分規(guī)范----第一部分：能力詳細(xì)規(guī)范----性能水平A、B、C。
3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板設(shè)計和使用。
4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：單雙面普通也印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂）。
5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范（1989年月日0月第一次修訂）。
6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（無金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（1989年11月第一次修訂）。
7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂）。
8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂）。
9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金屬化孔）剛-撓雙面印制板規(guī)范（1989年11月第一次修訂）。
10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金屬化孔）剛-撓多層印制板規(guī)范。
11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整體層壓拼板規(guī)范（多層印制板半成品）。
(1)紙基印紙基印紙基印紙基印制板制板制板制板 這類印制板使用的基材以纖維紙作增強材料，浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。按美國 ASTM/NEMA(美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會/美國電氣制造商協(xié)會)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3(以上為阻燃類XPC、 XXXPC(以上為非阻燃類)。全球紙基印制板85%以上的市場在亞洲。最常用、生產(chǎn)量大的是FR-1和XPC印制板。
(2)環(huán)氧玻纖布印制板環(huán)氧玻纖布印制板環(huán)氧玻纖布印制板環(huán)氧玻纖布印制板 這類印制板使用的基材是環(huán)氧或改性環(huán)氧樹脂作黏合劑，玻纖布作為增強材料。這類印制板是當(dāng)前全球產(chǎn)量最大，使用最多的一類印制板。在ASTM/NEMA標(biāo)準(zhǔn)中，環(huán)氧玻纖布板有四個型號：G10(不阻燃)，F(xiàn)R-4(阻燃)；G11(保留熱強度，不阻燃)，F(xiàn)R-5(保留熱強度，阻燃)。實際上，非阻燃產(chǎn)品在逐年減少，F(xiàn)R-4占絕大部分。
(3)復(fù)合基材印制板合基材印制板合基材印制板合基材印制板 這類印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增強材料構(gòu)成的。使用的覆銅板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纖布，芯料是紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃。復(fù)合基印制板的基本特性同F(xiàn)R-4相當(dāng)，而成本較低，機械加工性能優(yōu)于FR-4。
(4)特種基材印制板特種基材印制板特種基材印制板特種基材印制板 金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材，根據(jù)其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。