印刷板的設(shè)計(jì)過(guò)程一般分為設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、元器件布局、布線、檢查等。

1. 設(shè)計(jì)準(zhǔn)備

設(shè)計(jì)前要考慮布線及線路板加工的可行性。由于布線時(shí)需要在兩引腳之間走線，這要求焊接元件引腳的焊盤(pán)有一個(gè)合適的尺寸。焊盤(pán)過(guò)小，金屬化孔的孔經(jīng)就小，如果元器件是表面安裝的話(huà)，金屬化孔作為導(dǎo)通孔，孔徑小問(wèn)題不大，但若元器件是通孔安裝的，如雙列直插封裝的元器件，孔徑過(guò)小，再裝配時(shí)，器件的引腳的插入就有困難，也可能導(dǎo)致器件的焊接困難，這必將影響整個(gè)印刷板的可靠性。但焊盤(pán)過(guò)大布線時(shí)將降低布通率，所以給焊盤(pán)設(shè)計(jì)一個(gè)合理的尺寸是十分重要的。

2. 元器件布局

元件布置的有效范圍X、Y方向均要留出大約3.5mm的邊緣。

印刷板上元件需均勻排放，避免輕重不均。

元器件在印刷板上的排向，原則上就隨元器件類(lèi)型的改變而變化，即同類(lèi)元器件盡可能按相同的方向排列，以便元器件的貼裝、焊接和檢測(cè)。

3. 布線

減少印制導(dǎo)線連接焊盤(pán)處的寬度，除非受電荷容量、印刷板加工極限等因素的限制，最大寬度應(yīng)為0.4mm，或焊盤(pán)寬度的一半（以較小焊盤(pán)為準(zhǔn)）。

焊盤(pán)與較大面積的導(dǎo)電區(qū)如地、電源等平面相連，只要可能，印制導(dǎo)線應(yīng)從焊盤(pán)的長(zhǎng)邊的中心處與之相連。

印制導(dǎo)線應(yīng)避免呈一定角度與焊盤(pán)相連，只要可能，印制導(dǎo)線應(yīng)從焊盤(pán)的長(zhǎng)邊的中心處與之相連。

4. 整體結(jié)構(gòu)

一臺(tái)性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件、合理的電路外，印制線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的關(guān)鍵，對(duì)同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計(jì)和電氣連接方向的不同會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果。因而，必須把如何正確設(shè)計(jì)印制線路板元件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線防線及整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面綜合起來(lái)考慮，合理的工藝結(jié)構(gòu)，即可消除因布線不當(dāng)而產(chǎn)生的噪聲干擾，同時(shí)便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等。

印刷板電源、地線的布線結(jié)構(gòu)選擇與模擬電路和數(shù)字電路在元件布局圖的設(shè)計(jì)和布線方法上有許多相同何不同之處。模擬電路中，由于放大器的存在，布線時(shí)產(chǎn)生的極小噪聲電壓，都會(huì)引起輸出信號(hào)的嚴(yán)重失真在數(shù)字電路中，TTL噪聲容限為04~ 06V，CMOS噪聲容限為VCC的03~045倍，故數(shù)字電路具有較強(qiáng)的抗干擾的能力。

良好的電源和地線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證，相當(dāng)多的干擾源是通過(guò)電源和地線產(chǎn)生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。

根據(jù)以上技術(shù)要求再印刷板的設(shè)計(jì)中，從確定板的尺寸大小開(kāi)始，印制電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜。