要保證PCB設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性、高質(zhì)量，首先需要使設(shè)計(jì)的PCB文件準(zhǔn)確、高質(zhì)量，因?yàn)镻CB制板最終是根據(jù)設(shè)計(jì)的PCB文件進(jìn)行的。關(guān)于如何設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的PCB文件，在此，我們提供以下幾點(diǎn)建議。1 制作要求對(duì)于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫(xiě)清晰，這個(gè)在我所接觸的客戶(hù)來(lái)看，格力是做得相對(duì)好的，每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫(xiě)得很清晰，哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫(xiě)在技術(shù)要求有體現(xiàn)，而有些客戶(hù)則是能免則免，什么都不寫(xiě)，就發(fā)給廠(chǎng)家打樣生產(chǎn)，特別是有些廠(chǎng)家有些特別的要求都沒(méi)有寫(xiě)出來(lái)，導(dǎo)致廠(chǎng)家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢(xún)這方面的要求，或者有些廠(chǎng)家最后做出來(lái)的不符要求。2 線(xiàn)路方面的設(shè)計(jì)對(duì)于線(xiàn)寬線(xiàn)距，以及開(kāi)路短路等，是廠(chǎng)家最常見(jiàn)的，拋開(kāi)特殊的不說(shuō)，一些比較常規(guī)的板子，我覺(jué)得線(xiàn)寬線(xiàn)距當(dāng)然越大越好，我見(jiàn)過(guò)有些文件，一條本來(lái)可以走得直直的走線(xiàn)，偏偏中間非要出現(xiàn)幾個(gè)彎，同排好幾根寬大小相同走線(xiàn)，間距不一樣，比如有些地方間距才0.10MM，有些地方則有0.20MM，我認(rèn)為R&D在布線(xiàn)時(shí)，就要注意這些細(xì)節(jié)方面；還有一些線(xiàn)路焊盤(pán)或者走線(xiàn)與大銅皮的距離只有0.127MM，增加了廠(chǎng)家處理菲林的難度，最好焊盤(pán)走線(xiàn)與大銅皮的距離有0.25MM以上；有些走線(xiàn)則距外圍或V-CUT處的安全距離很小，廠(chǎng)家能夠移還好，有些則必須一定要R&D設(shè)計(jì)好才能做，甚至有不是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn)連在一起，而有些明明是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的，偏偏又沒(méi)連，到最后廠(chǎng)家與R&D溝通，就發(fā)現(xiàn)是短路開(kāi)路，然后要重新修改資料，這種情況還不在少數(shù)，有經(jīng)驗(yàn)的工程師或許可以看得出，經(jīng)驗(yàn)不足的則只跟著設(shè)計(jì)的文件做，結(jié)果是要么修改文件重新打樣或者用刀片刮開(kāi)或者飛線(xiàn)，對(duì)于線(xiàn)路有阻抗要求的板，有些R&D也不寫(xiě)，最后也是不符合要求。另外有些板的過(guò)孔設(shè)計(jì)在SMD PAD上，焊接時(shí)則漏錫下去。3 阻焊方面的設(shè)計(jì)在阻焊方面比較易出現(xiàn)的問(wèn)題，就在有些銅皮或者走線(xiàn)上要露銅這些方面。比如在銅皮上要加開(kāi)阻焊窗，以利于散熱，或者在一些大電流的走線(xiàn)上要露銅，一般這些另外增加的阻焊是放在Soldermask層，但有些R&D則另外新建一層，放在機(jī)械層上的，放在禁止布線(xiàn)層的，五花八門(mén)，什么都有，這還不說(shuō)，還不特別說(shuō)明，很難讓人明白。我認(rèn)為最理想的還是放在TOP Soldermask或者BOTTOMSoldermasK層是最好的，讓人最容易理解。另外就要說(shuō)明IC中間的綠油橋是否要保留，最好也給予說(shuō)明。