1.3 高速 PCB 仿真設(shè)計(jì)基本流程 1.3.1 PCB仿真設(shè)計(jì)的一般流程：圖 2 PCB 仿真設(shè)計(jì)的一般流程原理圖設(shè)計(jì)階段： 編制元件表、建立連線(xiàn)網(wǎng)表、建立元器件封裝庫(kù)、確定電路邏輯符號(hào)與物理器件的映射（指定元器件封裝） PCB前仿真 高速 PCB 的前仿真包括以下幾個(gè)方面：信號(hào)完整性(SI)仿真 時(shí)序(TIMING)仿真 電磁兼容性(EMI)仿真PCB布局布線(xiàn)： 模板設(shè)計(jì)、確定 PCB 尺寸、形狀、層數(shù)及層結(jié)構(gòu)、元件放置、輸入網(wǎng)表、設(shè)計(jì) PCB 布線(xiàn)規(guī)則、PCB 交互布局、PCB 走線(xiàn)、PCB 光繪文件生成、鉆孔數(shù)據(jù)文件。 PCB后仿真 高速 PCB 的后仿真包括以下幾個(gè)方面： 信號(hào)完整性(SI)后仿真 電源完整性(PI)后仿真 電磁兼容性(EMI)后仿真 功能、性能、EMI測(cè)試： 單板調(diào)試、性能測(cè)試、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、溫度試驗(yàn)、EMI測(cè)試等。