典型的焊盤設計方式有兩種：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤的尺寸和位置由阻焊膜的窗口來確定，如圖1所示。

圖1 SMD方法

①SMD的優(yōu)點：

·具有較大的剝離強度；

·較良好的熱傳遞；

·較大的熱阻，可以承受多次重工。

②SMD的缺陷：

·會有潛在的應力集中現象；

·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配。

NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤一般都采用NSMD設計。

NSMD的優(yōu)點：

·受阻焊膜與基材CTE不匹配的影響小，由此產生的應力集中??；

·利于C4工藝；

·較高的尺寸精度，利于精細間距的CSP或倒裝晶片的裝配。

·NSMD的缺陷：

·降低了焊盤在基材上的附著力；

·一些機械測試如彎曲，振動與沖擊可能導致焊點變弱。

圖2 NSMD方法圖3 NSMD方法

根據球徑大小設計焊盤尺寸，一般PCB焊盤在球徑的基礎上有一定比例的收縮，同時需要考慮位置誤差、 焊球的公差及基板的公差。對于焊盤的公差＊2 mil＠3 slgma，PCB制造廠一般都能做到，制造能力較強的 可以將制造偏差控制在±1 mil＠3 stgma內。通常會由于過蝕而產生系統(tǒng)偏差，對于0.5 mm間距的晶圓級 CSP，推薦的焊盤設計為：NSMD，焊盤尺寸8 mil，阻焊膜窗口12 mil；對于0.4 mm間距的晶圓級CSP，推薦 的焊盤設計為：NSMD，焊盤尺寸7mil，阻焊膜窗口10.5 mil。

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