表面射頻器件和濾波電容需要接地時，為減小器件接地電感，要求： ·輸入和輸出射頻電纜屏蔽層，在PCB上的焊接點ZZTH就在走線末端周圍的地線銅皮上，焊接點要有不少于6個過孔接地，保證射頻信號接地的連續(xù)性。 ·微帶印制電路的終端單一接地孑L直徑必須大于微帶線寬，或采用終端大量成排密布小孔的方式按地?！っ恳粋€焊盤至少要有兩根花盤腳接敷地銅皮，如果工藝上允許，則采用全接觸方式接地。 ·有些元件的底部是接地的金屬殼，要在元件的投影區(qū)加一些接地孔，表面層的投影區(qū)內(nèi)沒有綠油。 接地應(yīng)注意的問題 ·用至少兩個金屬化過孔在器件管腳旁就近接地。 ·增大過孔孔徑和并聯(lián)若干過孔。 ·在工藝允許的前提下，縮短焊盤邊緣與過孔焊盤邊緣的距離；接地的大焊盤必須直接蓋在至少6個接地過孔上。 ·接地線需要走一定的距離時，應(yīng)縮短接地線長度，不能超過入／20，以防止天線效應(yīng)導(dǎo)致的信號輻射。 ·除特殊用途外，不得有孤立銅皮，銅皮上一定要加地線過孔；禁止地線銅皮上伸出終端開路線頭，在開路終端上加一個接地過孔即可。