六、BGA區(qū)域布線設計之一1、與BGA PAD的連線寬度建議設計為4-6mil，可有效增大阻焊環(huán)，減少連錫的幾率；2、盡量避免在粗線上開窗或大銅皮上開窗，需要通大電流的粗線路在阻焊開窗外在放寬線路。七、BGA區(qū)域布線設計之二在BGA 區(qū)域禁止大面鋪銅的設計，建議最好使用4-6mil的線路連接。