產(chǎn)品的高速化、高密化，給PCB設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。PCB設(shè)計(jì)不再是產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)的附屬，而成為產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)中“前端IC，后端PCB，SE集成”3個(gè)環(huán)節(jié)中的重要一環(huán)。那么，我們首先來(lái)談一談，什么是高速？何為高速PCB設(shè)計(jì)？關(guān)于高速PCB設(shè)計(jì)，各種文章都有定義，每個(gè)人的心中也有自己對(duì)高速的定義?？催^(guò)高速設(shè)計(jì)相關(guān)書(shū)籍和文章的人都知道，高速不等于高頻，不能說(shuō)高于多少M(fèi)HZ以上就是高速。專(zhuān)家會(huì)告訴你，高速和信號(hào)上升沿有關(guān)系，當(dāng)信號(hào)的上升時(shí)間和信號(hào)的傳輸延時(shí)可以比擬的時(shí)候，這就是高速設(shè)計(jì)。我們能找到各種公式，常見(jiàn)的有信號(hào)的上升時(shí)間小于6倍的傳輸延時(shí)，也有寫(xiě)2倍或者3倍的，幾倍不是關(guān)鍵，關(guān)鍵是兩者在一個(gè)數(shù)量級(jí)了，我們就得考慮高速帶來(lái)的影響。而研究GHZ以上高速設(shè)計(jì)的工程師認(rèn)為，傳統(tǒng)的信號(hào)都不是高速，只有到了串行總線(xiàn)，信號(hào)出現(xiàn)趨膚效應(yīng)，“路”的分析已經(jīng)不適用，開(kāi)始要考慮“場(chǎng)”的影響的時(shí)候，才是高速。這也就是最近幾年高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域比較熱門(mén)的概念，從“路”的分析領(lǐng)域轉(zhuǎn)移到“場(chǎng)”的分析領(lǐng)域，相關(guān)的三維電磁場(chǎng)分析軟件開(kāi)始主導(dǎo)高速仿真領(lǐng)域。筆者以前對(duì)高速有個(gè)定義：當(dāng)數(shù)字信號(hào)，0不再是簡(jiǎn)單的0，1不再是簡(jiǎn)單的1，我們必須用模擬電路的分析方法來(lái)考慮數(shù)字信號(hào)的時(shí)候，就是高速。各種定義很多，從心里面，還可以對(duì)高速定義為：當(dāng)一個(gè)信號(hào)比你以前所設(shè)計(jì)的都快的時(shí)候，這就是你的“高速”。這種定義不科學(xué)，但是最實(shí)際，回頭看看國(guó)內(nèi)的高速設(shè)計(jì)的歷史，2000年筆者在華為開(kāi)始研究3.125G高速背板的時(shí)候，那時(shí)候這個(gè)頻率是國(guó)內(nèi)做到的最高速，大家都沒(méi)什么把握，實(shí)驗(yàn)了各種高速板材，把信號(hào)線(xiàn)走的很寬想降低損耗，包地，包地過(guò)孔，背鉆……，各種手段現(xiàn)在看來(lái)完全是過(guò)設(shè)計(jì)，現(xiàn)在3.125G的信號(hào)，直接采用普通FR4，不做包地，更不會(huì)考慮背鉆。這就是你研究過(guò)了，實(shí)驗(yàn)過(guò)了，測(cè)試過(guò)了，有把握了，高速也就不成為“高速”。同樣的現(xiàn)象，發(fā)生在5G背板設(shè)計(jì)，6.5G背板設(shè)計(jì)，大家重復(fù)著過(guò)設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，掌握，簡(jiǎn)化的過(guò)程。