一、嵌入式系統(tǒng)組成：

嵌入式系統(tǒng) = 嵌入式硬件系統(tǒng) + 嵌入式軟件系統(tǒng)；

嵌入式硬件系統(tǒng) = 嵌入式處理器（CPU） + 嵌入式外圍器件（ROM + RAM + I / O設(shè)備 + ...）；

嵌入式軟件系統(tǒng) = 嵌入式操作系統(tǒng) + 嵌入式應(yīng)用程序；

二、嵌入式硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖示：

嵌入式微處理器：

（1）嵌入式處理器 = { 處理器內(nèi)核，三大總線(數(shù)據(jù)，地址，控制)， 輔助電路(時(shí)鐘，復(fù)位電路...)， 片上 I / O}；

（2）嵌入式處理器 分為三種： 嵌入式微處理器 / 嵌入式微控制器 / 嵌入式DSP；

a）嵌入式微處理器 ：CPU （與通用計(jì)算機(jī)微處理器CPU相對(duì)應(yīng)），體積小，功耗低；

b）嵌入式微控制器 ：?jiǎn)纹瑱C(jī)，將CPU，存儲(chǔ)器和其他外設(shè)封裝在一起；

c）嵌入式DSP ： 處理離散時(shí)間信號(hào)，編譯效率和執(zhí)行速度高；

嵌入式微處理器與通用微處理器有何相似之處？ 有何區(qū)別？

相似之處：（1） 對(duì)外的接口：各類總線及輔助電路接口；

（2） 處理功能：相似的指令功能分類；

區(qū)別之處：（1） 指令系統(tǒng)中指令的個(gè)數(shù)；

（2） 指令的形式：嵌入式微處理器采用的是精簡(jiǎn)指令集（RISC），通用微處理器采用的是復(fù)雜指令集（CISC）；

（3） 處理器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)： 嵌入式系統(tǒng)采用的是流水線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

（4） 處理器的工藝與應(yīng)用指標(biāo) ： 因工作環(huán)境不同；

外圍設(shè)備：

指嵌入式系統(tǒng)中完成存儲(chǔ)、通信、調(diào)試、顯示等輔助功能的其他部件；

外圍設(shè)備 = 存儲(chǔ)設(shè)備（RAM + SRAM + Flash + ...） + 通信設(shè)備（RS-232接口 + SPI接口 + 以太網(wǎng)接口 + ...） + 顯示設(shè)備（顯示屏） + ...；

（1）存儲(chǔ)設(shè)備：

存儲(chǔ)器 = RAM（隨機(jī)存取存儲(chǔ)器） + ROM（只讀存儲(chǔ)器）；

RAM 訪問數(shù)據(jù)速度快，掉電后數(shù)據(jù)丟失；

ROM 速度慢，掉電后數(shù)據(jù)不會(huì)丟失；

a）RAM = SRAM（靜態(tài)存儲(chǔ)器） + DRAM（動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器）；

SRAM 是利用雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器來(lái)保存信息的，只要不掉電，數(shù)據(jù)不會(huì)丟失；

DRAM 的成本、集成度、功耗明顯優(yōu)于SRAM；

b）ROM = Flash（非易失閃存技術(shù)） + ROM；

Flash = NOR Flash + NAND Flash；

NOR Flash：在芯片內(nèi)執(zhí)行，這樣應(yīng)用程序可以直接在Flash內(nèi)運(yùn)行，不必再把代碼讀到系統(tǒng)RAM中；

NAND Flash：極高的單元密度，可以達(dá)到高存儲(chǔ)密度