l 引 言

溫度的測(cè)量和控制在激光器、光纖光柵的使用及其他的工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)研究中應(yīng)用廣泛。溫度檢測(cè)的傳統(tǒng)方法是使用諸如熱電偶、熱電阻、半導(dǎo)體PN結(jié)之類(lèi)的模擬溫度傳感器。信號(hào)經(jīng)取樣、放大后通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換，再交自單片機(jī)處理。被測(cè)溫度信號(hào)從溫敏元件到單片機(jī)，經(jīng)過(guò)眾多器件，易受干擾、不易控制且精度不高。因此，本文介紹一種新型的可編程溫度傳感器DS18B20，他能代替模擬溫度傳感器和信號(hào)處理電路，直接與單片機(jī)溝通，完成溫度采集和數(shù)據(jù)處理。DS18B20與AT89C51結(jié)合實(shí)現(xiàn)最簡(jiǎn)溫度檢測(cè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，抗干擾能力強(qiáng)，適合于惡劣環(huán)境下進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)溫度測(cè)量，有廣泛的應(yīng)用前景。

2 溫度測(cè)量系統(tǒng)硬件

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖如圖1所示[1]。這里通過(guò)上拉電阻直接驅(qū)動(dòng)LED顯示。以增加線(xiàn)路復(fù)雜度為代價(jià)，減少芯片數(shù)量。

2．1數(shù)字溫度傳感器DS18B20

DS18B20是美國(guó)DALLAS公司推出的單總線(xiàn)數(shù)字測(cè)溫芯片。他具有獨(dú)特的單總線(xiàn)接口方式，僅需使用1個(gè)端口就能實(shí)現(xiàn)與單片機(jī)的雙向通訊。采用數(shù)字信號(hào)輸出提高了信號(hào)抗干擾能力和溫度測(cè)量精度。他的工作電壓使用范圍寬(3．0～5．5 V)，可
以采用外部供電方式，也可以采用寄生電源方式，即當(dāng)總線(xiàn)DQ為高電平時(shí)，竊取信號(hào)能量給DS18B20供電。他還有負(fù)壓特性，電源極性接反時(shí)，DS18B20不會(huì)因接錯(cuò)線(xiàn)而燒毀，但不能正常工作。可以通過(guò)編程實(shí)現(xiàn)9～12位的溫度轉(zhuǎn)換精度設(shè)置。由表1[2]可見(jiàn)，設(shè)定的分辨率越高，所需要的溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換時(shí)間就越長(zhǎng)，在實(shí)際應(yīng)用中要將分辨率和轉(zhuǎn)換時(shí)間權(quán)衡考慮。

DS18B20采用3腳TO-92封裝，形如三極管，同時(shí)也有8腳SOIC封裝，還有6腳的TSOC封裝。測(cè)溫范圍為－55～+125℃，在一10～85℃范圍內(nèi)，精度為±0．5℃。每一個(gè)DS18B20芯片的ROM中存放了一個(gè)64位ID號(hào)：前8位是產(chǎn)品類(lèi)型編號(hào)，隨后48位是該器件的自身序號(hào)，最后8位是前面56位的循環(huán)冗余校驗(yàn)碼。又因其可以采用寄生電源方式供電。因此，一條總線(xiàn)上可以同時(shí)掛接多個(gè)DS18B20，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)測(cè)溫系統(tǒng)。另外用戶(hù)還可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定非易失性溫度報(bào)警上下限值TH和TL。DS18B20檢測(cè)到溫度值經(jīng)轉(zhuǎn)換為數(shù)字量后，自動(dòng)存入存儲(chǔ)器中，并與設(shè)定值TH或TL進(jìn)行比較，當(dāng)測(cè)量溫度超出給定范圍時(shí)，就輸出報(bào)警信號(hào)，并自動(dòng)識(shí)別是高溫超限還是低溫超限。

2．2 AT89C51單片機(jī)

AT89C51單片機(jī)是ATMEL公司生產(chǎn)的高性能8位單片機(jī)，主要功能特性如下：

①兼容MCS-51指令系統(tǒng)；

②32個(gè)雙向I/O口，兩個(gè)16位可編程定時(shí)/計(jì)數(shù)器；

③1個(gè)串行中斷，兩個(gè)外部中斷源；

④可直接驅(qū)動(dòng)LED；

⑤低功耗空閑和掉電模式；

⑥4 kB可反復(fù)擦寫(xiě)(>1 000次)FLASI ROM；

⑦全靜態(tài)操作O～24 MHz；

⑧128×8 b內(nèi)部RAM。

該款芯片的超低功耗和良好的性能價(jià)格比使其非常適合嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用。

3 溫度測(cè)量系統(tǒng)軟件

DS18B20簡(jiǎn)單的硬件接口是以相對(duì)復(fù)雜的接口編程為代價(jià)。由于DS18B20通過(guò)單總線(xiàn)與單片機(jī)進(jìn)行通訊，所以其通訊功能是分時(shí)完成的。他與單片機(jī)的接口協(xié)議是通過(guò)嚴(yán)格的時(shí)序來(lái)實(shí)現(xiàn)的，只有在特定的時(shí)隙，才能實(shí)現(xiàn)DS18B20數(shù)據(jù)的寫(xiě)入和讀出。這里以AT89C51和一個(gè)DS18B20通訊為例，列出部分通訊的匯編語(yǔ)言代碼。

3．1 初始化子程序(RESET)

與DS18B20的所有通訊都是由一個(gè)單片機(jī)的復(fù)位脈沖和一個(gè)DS18B20的應(yīng)答脈沖開(kāi)始的。單片機(jī)先發(fā)一個(gè)復(fù)位脈沖，保持低電平時(shí)間最少480μs，最多不能超過(guò)960μs。然后，單片機(jī)釋放總線(xiàn)，等待DS18B20的應(yīng)答脈沖。DS18B20在接受到復(fù)位脈沖后等待15～60μs才發(fā)出應(yīng)答脈沖。應(yīng)答脈沖能保持60～240μs。單片機(jī)從發(fā)送完復(fù)位脈沖到再次控制總線(xiàn)至少要等待480 μs。程序代碼如下：

3．2 WRITE子程序

寫(xiě)時(shí)隙需要15～75 μs，且在2次獨(dú)立的寫(xiě)時(shí)隙之間至少需要1μs的恢復(fù)時(shí)間。寫(xiě)時(shí)隙起始于單片機(jī)拉低總線(xiàn)。以要把單片機(jī)A中的數(shù)據(jù)發(fā)給DS18B20為例，程序代碼如下：

3．3 READ子程序

讀時(shí)隙需15～60 μs，且在2次獨(dú)立的讀時(shí)隙之間至少需要1 μs的恢復(fù)時(shí)間。讀時(shí)隙起始于單片機(jī)拉低總線(xiàn)至少1 μs。DSl8820在讀時(shí)隙開(kāi)始15μs后開(kāi)始采樣總線(xiàn)電平。以單片機(jī)讀取2 B的數(shù)據(jù)為例。程序代碼如下：

4 結(jié) 語(yǔ)

用DS18820測(cè)量溫度，在其內(nèi)部就能進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換，輸出數(shù)字量與單片機(jī)直接通訊，無(wú)需外加A/D轉(zhuǎn)換器，轉(zhuǎn)換速度快，降低了成本，而且簡(jiǎn)化了電路，提高了系統(tǒng)的集成度，使其滿(mǎn)足了最簡(jiǎn)的要求。這個(gè)溫度傳感器稍加改良，配合半導(dǎo)體制冷器還能實(shí)現(xiàn)高精度的溫度控制功能。