Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出SAM R30系統(tǒng)級封裝(SiP)的單芯片RF單片機 (MCU)產(chǎn)品。SAM R30 SiP采用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術(shù)，可將電池壽命延長多年。SAM R30 SiP既提供了設(shè)計的靈活性，又擁有經(jīng)實踐驗證的可靠性，同時采用小尺寸封裝，非常適用于互聯(lián)家居、智能城市和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。

在市場對電池供電無線連接系統(tǒng)的需求持續(xù)上升的背景下，可將電池壽命延長多年的低功耗SAM R30的問世恰好滿足了這些對功耗尤為敏感的市場的需求。該SiP基于SAM L21 MCU構(gòu)建而成，后者使用了現(xiàn)有最節(jié)能的ARM® 架構(gòu)即Cortex® M0+ 架構(gòu)。SAM R30設(shè)有超低功耗休眠模式，可通過串口通信或GPIO(通用輸入/輸出)來喚醒，而消耗電流僅為500 nA。

由于SAM R30 SiP可在769-935 MHz范圍內(nèi)工作，這使得開發(fā)人員可以靈活部署點對點、星形或網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。Microchip可幫助開發(fā)人員快速學(xué)會應(yīng)用Microchip免費的MiWi™ 點對點/星形網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧來進行開發(fā)工作。其網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能將在今年晚些時候推出。配備SiP之后，點對點網(wǎng)絡(luò)中的各個節(jié)點最遠可定位在相距1公里的地方，而在星形網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)中這一距離可以翻一番。當用于網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中時，SAM R30能夠提供可靠的廣域覆蓋，因此非常適用于街道照明、風(fēng)能和太陽能電站等應(yīng)用領(lǐng)域。

Microchip無線解決方案部副總裁Steve Caldwell先生表示：“SAM R30 SiP為用戶提供了一條卓越的遷移路徑，幫助他們從MCU和無線電分立的解決方案便捷地轉(zhuǎn)換到單芯片解決方案，有助于實現(xiàn)更緊湊、成本效益更高的設(shè)計。它結(jié)合了Microchip經(jīng)過業(yè)界檢驗的連接技術(shù)與高性能SAM L21 MCU，是一款可靠性強、功耗極低的絕佳解決方案。”