2月19日消息，據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通推出的第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60，將由三星和臺積電代工，采用 5nm工藝。

高通是在當(dāng)?shù)貢r間周二推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60的，高通在官網(wǎng)公布的信息顯示，先進(jìn)的5nm工藝將帶來更高的能效。

作為全球頂尖的半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商，高通并不生產(chǎn)芯片，其所推出的驍龍系列移動處理器平臺和調(diào)制解調(diào)器，均交由其他廠商代工，而目前具備5nm芯片大規(guī)模生產(chǎn)能力的芯片代工商，全球只有三星和臺積電。

外媒在報道中表示，三星已經(jīng)獲得了高通驍龍X60的代工訂單，三星將在他們的工廠，采用5nm工藝為高通代工X60。

外媒在報道中也提到，高通驍龍X60的另一家主要供應(yīng)商將是臺積電。

不過，三星和臺積電代工高通驍龍X60，目前還只是外媒的報道，三星和臺積電方面目前均還未公布相關(guān)的消息，因而目前也還不清楚三星將為高通生產(chǎn)多少驍龍X60。

臺積電將在Fab 18廠為相關(guān)客戶生產(chǎn)5nm芯片，在2019年第四季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO、副董事長魏哲家透露他們在5nm方面已研發(fā)多年，去年就已開始試產(chǎn)，并表示5nm量產(chǎn)進(jìn)展順利，良率也已很好，將在上半年大規(guī)模量產(chǎn)。

高通所推出的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，并不會很快就會用于智能手機(jī)，高通官網(wǎng)公布的數(shù)據(jù)顯示，驍龍X60的客戶抽樣預(yù)計在今年一季度開始，以驍龍X60為特色的5G智能手機(jī)預(yù)計在2021年年初推出。

外媒在報道中表示，驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器用于2021年的智能手機(jī)，這也給了三星足夠的時間，他們有充足的時間來準(zhǔn)備大規(guī)模生產(chǎn)驍龍X60。