在前面的文章里，小編對華碩TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板進(jìn)行過PCIe 4.0性能測評。而此次，小編將對它的內(nèi)存性能加以測評，以幫助大家增進(jìn)對它的了解。

TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板擁有華碩獨家的OptiMem II第2代內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)以及內(nèi)存多通道等長設(shè)計(T設(shè)計)，因此其內(nèi)存性能值得期待。

小編選用了芝奇DDR4-3200 16GB(8G×2)內(nèi)存套裝以及AMD Ryzen 7 3700X處理器，對這款主板的D.O.C.P功能進(jìn)行了測試。

開啟D.O.C.P功能，需要到BIOS里面進(jìn)行手動設(shè)置。來到的主板Advanced Mode的AI Tweaker界面下，將AI超頻調(diào)整設(shè)置為“D.O.C.P”，然后保存并重啟電腦就可以了。

通過測試可知，這款主板已能夠良好支持DDR4-3200的內(nèi)存運行頻率，并且內(nèi)存時序很低，僅為14-14-14-34 CR1，這樣的表現(xiàn)已經(jīng)相當(dāng)不錯了。

以上便是小編此次帶來的華碩TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板內(nèi)存性能相關(guān)測評，十分感謝大家的閱讀。