以泛林集團行業(yè)領先的Kiyo®和Flex®工藝設備演變而來的核心技術為基礎，Sense.i平臺提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關鍵刻蝕技術，以實現良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導體器件的尺寸越來越小，深寬比越來越高，Sense.i平臺的設計旨在為未來的技術拐點提供支持。

基于泛林集團的Equipment Intelligence®(智能設備)技術，具備自感知能力的Sense.i平臺使半導體制造商能夠采集并分析數據、識別模式和趨勢，并指定改善措施。Sense.i平臺還具備自主校準和維護功能，可減少停機時間和人工成本。該平臺的機器學習算法使設備能自適應以實現工藝變化的最小化，以及晶圓產量的最大化。

Sense.i平臺具有革命性的緊湊型架構，通過將刻蝕輸出精度提升50%以上，幫助客戶達成未來的晶圓產量目標。隨著半導體制造商不斷開發(fā)更智能、更快速、更精細的芯片，工藝的復雜性和所需步驟也在與日俱增。這需要晶圓廠擁有更多的工藝腔室，因此降低了有限空間面積條件下的總產量。Sense.i平臺的占地面積更小，無論是新建晶圓廠或是正在進行節(jié)點技術轉換的現有晶圓廠都能從中獲益。