如今數(shù)據(jù)中心已從對(duì)單線程性能的關(guān)注轉(zhuǎn)向?qū)C(jī)架級(jí)別性能的關(guān)注，其中性能功耗比、性能成本比和TCO(總擁有成本)是部署考慮的三大關(guān)鍵因素。因此，數(shù)據(jù)中心開(kāi)始采用專為特定工作負(fù)載而定制的服務(wù)器。這些服務(wù)器上所運(yùn)行的應(yīng)用要么基于開(kāi)源軟件，要么由負(fù)責(zé)部署的客戶來(lái)把控。Marvell公司的ThunderX2? 服務(wù)器處理器就是服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展歷程中，具有一個(gè)里程碑意義的產(chǎn)品，它已經(jīng)部署在了云計(jì)算和HPC市場(chǎng)，主要客戶包括Microsoft Azure和桑迪亞國(guó)家實(shí)驗(yàn)室中的500強(qiáng)超級(jí)計(jì)算機(jī)Astra安裝系統(tǒng)等。

近日，Marvell基于第三代Arm?的服務(wù)器處理器ThunderX3? 在技術(shù)上取得了突破性進(jìn)展。它專為當(dāng)今云計(jì)算和HPC市場(chǎng)上較嚴(yán)苛的工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。芯片尺寸小，可為云計(jì)算和HPC工作負(fù)載提供高性能、低功耗、高內(nèi)存帶寬和低內(nèi)存延遲。

ThunderX3處理器采用臺(tái)積電(TSMC)7P制程工藝制造，擁有高達(dá)96個(gè)核， 4線程/核心，每個(gè)插槽的總計(jì)算能力達(dá)到384線程。內(nèi)存接口支持8通道DDR4-3200，每個(gè)通道可搭載2個(gè) DIMM。IO擴(kuò)展提供了64個(gè)PCIe Gen 4.0通道，搭載16個(gè)控制器。該處理器支持單節(jié)點(diǎn)和雙節(jié)點(diǎn)配置。在浮點(diǎn)運(yùn)算方面，ThunderX3的每個(gè)核心搭載四個(gè)128 位SIMD (Neon)單元。該設(shè)備完全符合SBSA/SBBR，并提供了企業(yè)級(jí)的RAS和虛擬化功能。2020 年年中將向客戶提供樣片。

圖: Marvell Thunder X3相比Thunder X2在性能上的提升

ThunderX3中微架構(gòu)的改進(jìn)使得IPC的整體性能較ThunderX2提高25%。結(jié)合處理器頻率和DDR頻率的提升，單線程總體性能較上一代提高了60%以上。在單顆處理器層面，相較于 ThunderX2，ThunderX3的整數(shù)運(yùn)算性能提升3倍以上，浮點(diǎn)運(yùn)算性能提升5倍以上。

ThunderX3 的目標(biāo)市場(chǎng)仍然是云計(jì)算和HPC高性能運(yùn)算市場(chǎng)中的特定工作負(fù)載，通過(guò)Marvell的差異化優(yōu)勢(shì)為最終客戶帶來(lái)更高的性能成本比和性能功耗比優(yōu)勢(shì)。此外，Marvell 還支持原生Arm 工作負(fù)載，如Android云游戲。ThunderX3的目標(biāo)市場(chǎng)約占服務(wù)器處理器整體市場(chǎng)的30%左右。

在云計(jì)算應(yīng)用中，ThunderX3的目標(biāo)工作負(fù)載(如大數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫(kù)、流媒體、Web 層、彈性搜索和云存儲(chǔ))其本質(zhì)上是高度并行。ThunderX3每個(gè)核支持4個(gè)超線程，能夠?yàn)榇藨?yīng)用帶來(lái)顯著的性能提高。HPC應(yīng)用(如 EDA 和 CAE)也同樣獲益于多線程的支持。ThunderX3具有極高的能效，可以在密集的浮點(diǎn)運(yùn)算工作負(fù)載下保持較高的頻率。這種能力結(jié)合多個(gè)單指令多數(shù)據(jù)流 (SIMD) 單元和業(yè)內(nèi)首屈一指的內(nèi)存帶寬，能夠?yàn)榱孔游锢?、量子化學(xué)、計(jì)算流體力學(xué)、基因組學(xué)和油氣工作負(fù)載等領(lǐng)域的目標(biāo) HPC 工作負(fù)載提供了巨大的性能優(yōu)勢(shì)。

ThunderX3服務(wù)器還非常適合在云端或邊緣以容器或虛擬機(jī)的形式運(yùn)行當(dāng)前部署在手機(jī)和Arm終端上的原生Arm 應(yīng)用程序。這使得各種新興的應(yīng)用有機(jī)會(huì)成為現(xiàn)實(shí)，包括Android云游戲、云端 Android和Arm軟件/應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)。Marvell已經(jīng)在與NVIDIA合作，在Marvell ARM服務(wù)器方案中支持業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 GPU，以滿足HPC 和游戲應(yīng)用的需求。

基于當(dāng)前產(chǎn)品的性能以及在極其嚴(yán)苛的環(huán)境中的大規(guī)模產(chǎn)品化部署, 不斷壯大且充滿活力的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，Marvell在Arm的服務(wù)器市場(chǎng)已經(jīng)奠定了領(lǐng)導(dǎo)地位，ThunderX3 是Marvell服務(wù)器處理器發(fā)展歷程中又一重要里程碑，Marvell 期待在未來(lái)幾個(gè)月中與您分享更多產(chǎn)品細(xì)節(jié)。