眾所周知，在芯片生產(chǎn)代工領(lǐng)域，臺積電是全球的領(lǐng)導(dǎo)廠商，國內(nèi)企業(yè)像中芯國際等一直在奮力直追。

華為作為高端芯片的消費大戶，一直是臺積電的重要客戶，華為麒麟的高端芯片都是臺積電代工生產(chǎn)，據(jù)業(yè)界消息，臺積電今年下半年要量產(chǎn)5nm工藝，華為海思的麒麟1020處理器就是其主要代工對象。

不過，最近，據(jù)國外媒體報道，華為正逐步將公司自研芯片的生產(chǎn)工作，從臺積電逐步轉(zhuǎn)移到中芯國際來完成。知情人士稱，華為旗下芯片部門，即海思半導(dǎo)體在2019年底開始指示部分工程師為中芯國際而非臺積電設(shè)計芯片。這名知情人士表示，我們現(xiàn)在把資源向中芯國際傾斜，加快幫助他們。目前尚不清楚華為增加多少芯片生產(chǎn)訂單給中芯國際。

一名華為發(fā)言人表示，這種轉(zhuǎn)變是行業(yè)慣例，華為在選擇半導(dǎo)體制造商時，會仔細考慮產(chǎn)能、技術(shù)和交貨等問題。

不依賴于唯一一家供應(yīng)商，這恐怕是所有廠商的一貫策略。而對于華為，在美國制裁的背景下，這一要求更為迫切，無論是芯片器件還是生產(chǎn)代工，華為都需要PLAN B備選方案，中芯國際無疑是芯片生產(chǎn)代工的最好備選廠商。

此次，華為轉(zhuǎn)產(chǎn)中芯國際也說明了中芯國際的產(chǎn)能和工藝已經(jīng)可以滿足華為高端芯片生產(chǎn)所需。

根據(jù)中芯國際的公開信息，該公司已于去年底量產(chǎn)了14nm工藝，2020年14nm及改進型的12nm工藝產(chǎn)能會大幅增長。前不久，其聯(lián)席CEO梁孟松博士首次公開了更新的N+1、N+2代工藝的情況，目前N+1工藝的研發(fā)進程穩(wěn)定，已進入客戶導(dǎo)入及產(chǎn)品認證階段。而華創(chuàng)證券指出，中芯國際N+1和N+2代制程將會相當于臺積電7nm效能。

今年1月，臺灣媒體曾報道，華為海思半導(dǎo)體公司已經(jīng)下單中芯國際去年新出爐的14nm芯片，中芯從臺積電南京廠手中搶下訂單。

21IC注意到，前不久，中芯國際宣布大幅上調(diào)今年一季度的營收指引，從此前預(yù)測的營收增長0-2%調(diào)升到6-8%。如能接下華為這個大單，中芯國際的業(yè)績增長指日可期！