高通官方宣布，北京時(shí)間2月26日(周三)凌晨2點(diǎn)整，高通將舉辦以5G為主題的線(xiàn)上新聞發(fā)布會(huì)。

就在2月18日，高通正式發(fā)布了第三代5G基帶和射頻系統(tǒng)驍龍X60，進(jìn)一步提升全球5G性能水平，同時(shí)還是還推出了突破性的ultraSAW射頻濾波器技術(shù)，提升射頻性能，支持終端廠商帶來(lái)具有出色連接性能和持久續(xù)航的5G終端。

2019年是5G商用元年，而隨著2020年的到來(lái)，5G開(kāi)始進(jìn)入全面擴(kuò)展階段，更多5G領(lǐng)域內(nèi)的合作、技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)展，值得期待。

在此次新聞發(fā)布會(huì)上，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）將攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴嘉賓，分享和探討5G網(wǎng)絡(luò)和終端發(fā)展新態(tài)勢(shì)，以及未來(lái)5G演進(jìn)方向和在更多行業(yè)開(kāi)創(chuàng)的新機(jī)遇。

更進(jìn)一步的細(xì)節(jié)暫未披露，但看起來(lái)本次發(fā)布會(huì)將主要以5G行業(yè)合作進(jìn)展為主，同時(shí)我們也收到線(xiàn)報(bào)，會(huì)上的信息點(diǎn)非常多，值得期待。

發(fā)布會(huì)直播地址：

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