雖然三星搶先臺(tái)積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶，不過(guò)要到2021年才能出貨，2020年臺(tái)積電依然會(huì)是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠，主要客戶(hù)就是華為及蘋(píng)果。

根據(jù)臺(tái)積電的計(jì)劃，5nm工藝今年上半年正式量產(chǎn)（正常是Q2季度），2020年下半年，尤其是Q3季度會(huì)是出貨高峰期，因?yàn)樘O(píng)果及華為普遍是在9月份發(fā)布新一代旗艦手機(jī)，今年是iPhone 12及Mate 40系列。

在7nm節(jié)點(diǎn)之后，5nm將是臺(tái)積電的又一個(gè)重要工藝節(jié)點(diǎn)，分為N5、N5P兩個(gè)版本，前者相比于N7 7nm工藝性能提升15％、功耗降低30％，晶體管密度提升80%，后者在前者基礎(chǔ)上繼續(xù)性能提升7％、功耗降低15％。

今年量產(chǎn)的應(yīng)該是5nm工藝，N5P增強(qiáng)版工藝應(yīng)該是2021年才會(huì)量產(chǎn)。

由于5nm芯片的研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)超過(guò)5億美元，首發(fā)階段能用得起的就是蘋(píng)果及華為兩家了，他們將包攬2020年的臺(tái)積電5nm產(chǎn)能。

最新爆料指出，華為今年會(huì)有2顆5nm芯片量產(chǎn)，不過(guò)消息來(lái)源沒(méi)有指出具體的信息。

在華為的5nm芯片中，用于智能手機(jī)的麒麟系列肯定沒(méi)跑，接替麒麟990的預(yù)計(jì)是麒麟1020（暫定名），代號(hào)巴爾的摩(Baltimore)，曝料稱(chēng)相比于麒麟990性能可提升多達(dá)50％，主要原因是CPU架構(gòu)從A76跨代升級(jí)到A78，領(lǐng)先高通驍龍865、聯(lián)發(fā)科天璣1000里使用的A77，同時(shí)標(biāo)配集成5G基帶。

另外的5nm芯片是啥？這還不好說(shuō)，5nm鯤鵬或者5nm昇騰都有可能，前者用于服務(wù)器，后者用于AI加速，對(duì)性能及能效的要求都很高，也是華為重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)品，上馬5nm工藝的可能性不相上下。