眾所周知，臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。

4月22日消息，=臺積電日前上傳了2019年年報，披露了去年更多詳細的運營信息，臺積電2019年晶圓出貨量達1,010萬片12寸晶圓約當量，上年為1,080萬片12寸晶圓約當量。

臺積電披露，去年為499個客戶生產(chǎn)10761種不同的芯片，應用范圍包括整個電子應用產(chǎn)業(yè)，包括個人電腦與其周邊產(chǎn)品、資訊應用產(chǎn)品、有線與無線通訊系統(tǒng)產(chǎn)品、伺服器與數(shù)據(jù)中心、汽車與工業(yè)用設備以及包括數(shù)字電視、游戲機、數(shù)碼相機等消費性電子、物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置，與其他許多產(chǎn)品與應用。

先進制程技術(16nm及以下更先進制程)的銷售金額占整體晶圓銷售金額的50%，高于上一年的41%。提供272種不同的制程技術。

臺積電表示，去年在半導體制造領域市場占有率達52%，高于上一年的51%。

臺積電表示，終端電子產(chǎn)品的快速演進，將促使客戶采用臺積電公司創(chuàng)新的技術與服務以追求差異化，同時也會更促進臺積電公司自身的技術發(fā)展。