3月16日消息 除了官方預(yù)熱外目前有關(guān)新款Redmi K30 Pro的爆料逐漸增多，近日再度有博主曝光了有關(guān)Redmi K30 Pro攝像模組的相關(guān)信息。

據(jù)博主數(shù)碼閑聊站介紹，此次Redmi K30 Pro高配版工程機主攝和長焦均支持OIS光學(xué)防抖，不過目前尚不確定量產(chǎn)版是否會支持雙OIS。其中主攝采用的是6400萬像素索尼IMX686，由Redmi K30全球首發(fā)，擁有1/1.7”超大感光元件，1.6μm 4合1大像素，f/1.89大光圈，支持RAW直出。

匯總報道，Redmi K30 Pro將采用彈出全面屏方案，搭載高通驍龍865旗艦平臺，有望采用LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.0閃存。此前型號為M2001J11E/C的小米新機已經(jīng)獲得了無線電發(fā)射型號核準(zhǔn)和3C認(rèn)證，預(yù)計Redmi K30 Pro還將標(biāo)配33W電荷泵快充頭。

據(jù)小米中國區(qū)副總裁王曉雁介紹，Redmi K30 Pro將先于華為P40系列手機發(fā)布，官方預(yù)計將于近日開啟預(yù)熱。