溫度對(duì)MLCC的影響有哪些？
[導(dǎo)讀]來(lái)源：硬件十萬(wàn)個(gè)為什么 MLCC溫度特性由EIA規(guī)格與JIS規(guī)格等制定。分類(lèi)表，如上圖所示，5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已經(jīng)改為歸為第二類(lèi)，其實(shí)也很多場(chǎng)景不再使用。所以，通用MLCC大致可分為I類(lèi)（低電容率系列、順電體）和II類(lèi)（高電容率系列、鐵電體）兩類(lèi)。 一類(lèi)為溫
來(lái)源：硬件十萬(wàn)個(gè)為什么
MLCC溫度特性由EIA規(guī)格與JIS規(guī)格等制定。分類(lèi)表，如上圖所示，5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已經(jīng)改為歸為第二類(lèi)，其實(shí)也很多場(chǎng)景不再使用。所以，通用MLCC大致可分為I類(lèi)（低電容率系列、順電體）和II類(lèi)（高電容率系列、鐵電體）兩類(lèi)。
-
C0G電容器具有高溫度補(bǔ)償特性，適合作旁路電容和耦合電容 -
X7R電容器是溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業(yè)應(yīng)用 -
Z5U電容器特點(diǎn)是小尺寸和低成本，尤其適合應(yīng)用于去耦電路 -
Y5V電容器溫度特性最差，但容量大，可取代低容鋁電解電容
（免責(zé)聲明：整理本文出于傳播相關(guān)技術(shù)知識(shí)，版權(quán)歸原作者所有。）
免責(zé)聲明：本文內(nèi)容由21ic獲得授權(quán)后發(fā)布，版權(quán)歸原作者所有，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。文章僅代表作者個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，不代表本平臺(tái)立場(chǎng)，如有問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系我們，謝謝！
下載文檔
