據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新智能手機(jī)SoC（系統(tǒng)級芯片）報(bào)告顯示，三星已超越蘋果，成為全球第三大移動芯片制造商。排名前五的智能手機(jī)SoC制造商分別為：高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為。

Counterpoint Research發(fā)布的最新報(bào)告顯示，去年三星在全球移動應(yīng)用處理器市場上占據(jù)了14.1％的份額，高于蘋果公司的13.1％的市場份額，排名第三。三星排名的上升主要原因是在印度和美國的銷量增長。雖然排名有所上升，但是三星智能手機(jī)SoC的市場份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于排名第一的高通和排名第二的聯(lián)發(fā)科，高通和聯(lián)發(fā)科所占的市場份額分別為33.4％和24.6％。除此之外，華為的智能手機(jī)SoC也出現(xiàn)了增長，主要?dú)w因于華為智能手機(jī)在全球范圍內(nèi)的銷量增長。

三星不僅生產(chǎn)智能手機(jī)以及各類家電產(chǎn)品，在智能手機(jī)供應(yīng)鏈方面也擁有強(qiáng)勢的地位，包括顯示面板、存儲和內(nèi)存芯片、相機(jī)傳感器和處理器等關(guān)鍵零部件，三星都是重要的供應(yīng)商。

三星Exynos品牌芯片組，不僅用于自家的Galaxy系列智能手機(jī)，也會用于魅族和vivo的智能手機(jī)中。雖然三星也有搭載高通驍龍平臺的手機(jī)，但它們只在中國、韓國和美國銷售。該公司的大多數(shù)中檔智能手機(jī)都使用Exynos系列芯片組，少量機(jī)型使用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片組。