光模塊（optical（光學）module（模塊）），是實現現代光纖通信不可或缺的光電轉換器件，隨著網絡的覆蓋的廣泛度和通信容量不斷增加，通信鏈路的提升成為必然的發(fā)展。易飛揚以13年光模塊研發(fā)經驗，為您解析什么是光模塊？光模塊有什么主要參數？

什么是光模塊？

光模塊是光電轉換的一種器件，最常見的是opTIcal transceiver module，通常由一個接收器加一個發(fā)射器組成，transceiver即收發(fā)一體（發(fā)射器transmitter和接收器receiver組合而成）。發(fā)送端把電信號轉換為光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

在業(yè)內說的光模塊，特指可熱插拔的小型封裝光模塊，就是用在設備端口上的、可以在運行時進行熱插拔的光模塊，主要用來將設備（一般指的是交換機或者路由器設備）中的電信號轉換成光信號，然后通過一根光纖發(fā)射出去（由光模塊的發(fā)射端實現），同時可以接收外部一根光纖發(fā)射過來的光信號且轉換成電信號（通過光模塊的接收端實現），輸入到設備。

光模塊有哪些結構？

除了常見的收發(fā)一體光模塊，根據某些特殊場景的需求，光模塊也衍生出了一些其他結構。例如針對只需要接收光信號的場景，光模塊只需要接收器就可以了，于是有了單收光模塊和雙收光模塊（雙收即把發(fā)射器省下來的空間換上一個接收器）；類似地，針對只需要發(fā)射光信號的場景，光模塊只需要發(fā)射器就可以了，于是有了單發(fā)光模塊和雙發(fā)光模塊（把接收器省下來的空間換上一個接收器發(fā)射器，則為雙發(fā)）。

有種光模塊的發(fā)射器和接收器是一個整體，一個器件既可以作為發(fā)射器也可以作為接收器，這種光模塊的信號傳輸通過一根光纖就可以實現雙向傳輸，因此稱為單纖雙向（英文是Bi-DireceTIonal，簡稱BiDi）光模塊。這種光模塊節(jié)省了一半的空間，也節(jié)省了一半的光纖需求。如果在它內部安裝兩個同樣的器件，那么就可以同時進行兩路信號的傳輸了，這便是CSFP（Compact SFP緊湊型SFP光模塊）。

還有一種光模塊，不能算是真正的“光”模塊，因為它是用于傳輸電信號的，沒有光電轉換的功能，我們把它叫做電口模塊。電口模塊是通過網線傳輸電信號的，用于設備之間的電互連。

光模塊有哪些主要參數？

封裝、調制技術、最大速率（或者帶寬）、最大傳輸距離、中心波長（激光器發(fā)射的光的波長）、光纖類型、光口類型、工作溫度范圍、最大功耗等。

1、光模塊的封裝

光模塊的尺寸由封裝形式（英文叫做form factor，直譯是形狀因子，中文簡稱封裝）決定，而這個封裝就是各種多源協議（MSA）組織規(guī)定的。早期設備的接口種類很多，每個設備商生產的設備都只能用自己特定的光模塊，無法在行業(yè)內通用。于是一些行業(yè)大佬建了個群，商量在設備商之間使用相同的接口和相同尺寸的光模塊，這個群就是MSA。

隨著技術的發(fā)展，光模塊的尺寸越來越小，單位時間內傳輸的數據容量也越來越大。于是，后續(xù)不斷有新的MSA出現，從早期的SFP MSA， XFP MSA到現在的QSFP MSA，QSFP-DD MSA，CWDM4 MSA等等，不僅定義了光模塊的外形尺寸，還定義了光模塊的其他參數。

定義光模塊尺寸的MSA主要是SFP MSA，XFP MSA，CXP MSA，QSFP MSA，CFP MSA，OSFP MSA，和QSFP-DD MSA，也是目前市場上留存下來的幾種主要封裝形式。

其中SFP封裝系列根據速率的不同，有SFP、SFP+、SFP28、SFP56這幾種，未來可能還會有SFP112，速率越來越高，但是尺寸是相同的。QSFP系列有QSFP+、QSFP28、QSFP56，未來可能會有QSFP112，速率越來越高，但是尺寸是相同的。CFP系列有CFP、CFP2、CFP4、CFP8，前3種的主要速率都是100Gbps，最后一種的主要速率是400Gbps，預測不會有其他版本了。CXP系列有CXP和CXP2兩種，前者速率120Gbps，后者300Gbps。

2、光模塊的調制技術：光模塊將電信號調制成光信號所使用的技術。

3、光模塊的最大速率：光模塊通過光纖傳輸的信號承載的數據容量是有限的，不同的光器件和調制技術決定了光模塊的最大速率，目前市場上最大速率是從100Mbps到400Gbps。