隨著2019年5G在全球多個(gè)地區(qū)陸續(xù)商用，有關(guān)5G終端芯片的競爭也開始日趨激烈。一時(shí)間，無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋果之流，均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場之機(jī)，意欲獨(dú)占鰲頭奠定自身在5G時(shí)代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風(fēng)滿樓，一場5G芯片之爭已然拉開。

這其中，尤以聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000受到產(chǎn)業(yè)鏈上下游各方重點(diǎn)關(guān)注。

為何會(huì)突然出現(xiàn)這樣的局面？如果用聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士的話來說，那便是：“我們覺得引領(lǐng)國內(nèi)5G往前跑的事情上，MediaTek天璣1000會(huì)作為引領(lǐng)者?！睋Q句話說，正是因?yàn)樘飙^1000的存在，大幅拔高了芯片產(chǎn)業(yè)在5G時(shí)代的起點(diǎn)與標(biāo)準(zhǔn)。天璣1000對于芯片產(chǎn)業(yè)而言，就是一個(gè)標(biāo)桿，它不僅打造了5G芯片的基礎(chǔ)“標(biāo)配”，而且還令追趕者望其項(xiàng)背并以此為準(zhǔn)。

天璣1000的問世，總會(huì)繞不過跟老伙計(jì)高通相關(guān)芯片的對比。有人喜歡拿著高通865跟天璣1000進(jìn)行PK，稱其在終端跑分上與天璣1000相差無幾，都是超越50萬分的存在，甚至戲稱二者是芯片產(chǎn)業(yè)的泰山與北斗，事實(shí)上，真的如此么？

在李彥輯博士看來，“性能雖然跑分高，可是它會(huì)遇到發(fā)熱的問題，實(shí)際上使用體驗(yàn)的效果要看手機(jī)終端的表現(xiàn)?！?/p>

的確如此，如果只是肆意在安兔兔等軟件上完成跑分，而不顧及其背后的用戶體驗(yàn)，顯然這注定是一場沒有任何實(shí)際意義的比試。涉及用戶體驗(yàn)的因素有很多，性能是基礎(chǔ)，但絕非全部。例如，散熱、流暢度、即時(shí)響應(yīng)時(shí)延等，莫不如是。

另外，現(xiàn)在大家對于5G芯片的定義還稍有差異。天璣1000是“貨真價(jià)實(shí)”的5G Soc，高度集成了5G Modem以及WiFi-6，到目前為止也是唯一一款芯片同時(shí)集成5G Modem和WiFi-6的，是高端旗艦級(jí)。而老對手高通865則是沒有集成5G，也沒有集成Wi-Fi，它僅僅是一個(gè)AP，純粹做運(yùn)算的處理，所以大家叫它5G“平臺(tái)”而非5G SoC。

再深入一些研究會(huì)發(fā)現(xiàn)，X55雖然是5G芯片，可它只是一個(gè)5G Modem，沒有任何運(yùn)算能力，它必須搭載著一個(gè)AP，比如865，它是通過這樣拼片的方式來實(shí)現(xiàn)的。包括Wi-Fi也是一樣，通過外掛的形式實(shí)現(xiàn)。如果一定要說865是5G?SOC，嚴(yán)格意義而言是很難被大眾所認(rèn)同的。

考慮到聯(lián)發(fā)科在芯片領(lǐng)域方面一直以來保持的AI優(yōu)勢，不得不提天璣1000的AI性能。從參數(shù)來看，天璣1000搭載了全新的APU架構(gòu)，采用了2大核+3小核+1微小核，相較于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。值得一提的是，在蘇黎世的AI Benchmark 跑分榜單上，天璣1000以56158的總分領(lǐng)先第二名的麒麟990 5G和麒麟990芯片。

由此，使得天璣1000的AI獨(dú)立處理器APU3.0支持先進(jìn)的AI相機(jī)功能，包括自動(dòng)對焦、自動(dòng)曝光、自動(dòng)白平衡、降噪、高動(dòng)態(tài)范圍HDR以及AI臉部識(shí)別，并且全球首個(gè)支持多幀曝光的4K HDR視頻。

那么，聯(lián)發(fā)科究竟是如何看待5G時(shí)代的AI走向呢？對此，李彥輯博士認(rèn)為：“我們認(rèn)為未來的AI趨勢一定是走向更復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)的支持，以及應(yīng)用上更傾向于實(shí)時(shí)的應(yīng)用，拍照、視覺的處理。我們和麒麟的做法跟高通不太一樣，高通是走非專核的方式。我想未來趨勢還是以AI專核、單獨(dú)的APU處理器為主流。”

“能提供更好的運(yùn)算性能，不管是視頻錄像也好，還是實(shí)時(shí)處理一些拍照的效果也好，性能都會(huì)更好，與此同時(shí)功耗也能下降。比如當(dāng)Camera攝像頭打開時(shí)，攝像頭在發(fā)熱，處理器在做工作，如果做AI處理的時(shí)候再用到CPU、GPU通信單元的話，整體的發(fā)熱控制就會(huì)比較差，所以APU、AI專核的方式是可以有效把這個(gè)功耗降低，這是最大的不同，還可以支撐更多的應(yīng)用，我們認(rèn)為這是未來的趨勢?！崩顝┹嫴┦垦a(bǔ)充道。

天璣1000推出以來，受到了終端產(chǎn)業(yè)鏈各方的普遍關(guān)注。對于此旗艦型芯片產(chǎn)品，業(yè)界也是希望聯(lián)發(fā)科能夠推出中高端配套產(chǎn)品，從而讓5G手機(jī)更加普及化。對此，聯(lián)發(fā)科并未讓人失望，據(jù)悉，天璣800將在2020年二季度左右推出，瞄準(zhǔn)5G芯片中高端市場，使得5G終端廠商增添更多選擇。

通過聯(lián)發(fā)科多套組合拳的推出，我們可以清晰的看到，其已經(jīng)在4G向5G轉(zhuǎn)換的時(shí)代做好充足準(zhǔn)備，其產(chǎn)品布局思路也格外清晰。如果說天璣1000已經(jīng)奠定聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代芯片領(lǐng)先地位，那么其多年來為此的“未雨綢繆”才是今朝一載功成的關(guān)鍵所在。2020年以來，讓我們期待聯(lián)發(fā)科更多的市場表現(xiàn)。