什么是PCB設計的電源平面處理的外力?它有什么影響?PCB設計看似簡單，其實里面的門道很多，不深入研究不會發(fā)現(xiàn)里面這些細致的問題。不是簡簡單單的把板子焊接好就是萬事大吉了!還需要了解各個器件是否兼容等問題，本文就對電源平面處理需要考慮的因素在此闡述一下，希望對平時大家工作中能有所幫助~

1、做電源處理時，首先應該考慮的是其載流能力，其中包含2個方面。

(a)電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規(guī)工藝下PCB外層(TOP/BOTTOM層)銅厚是1OZ(35um)，內(nèi)層銅厚會根據(jù)實際情況做到1OZ或者0.5OZ。對于1OZ銅厚，在常規(guī)情況下，20mil能承載1A左右電流大小;0.5OZ銅厚，在常規(guī)情況下，40mil能承載1A左右電流大小。

(b)換層時孔的大小及數(shù)目是否滿足電源電流通流能力。首先要了解單個過孔的通流能力，在常規(guī)情況下，溫升為10度。

單個10mil的過孔可承載1A的電流大小，所以在做PCB設計時，若電源為2A電流，使用10mil大小過孔打孔換層時，至少要打2個過孔以上。一般在做PCB設計時，會考慮在電源通道上多打幾個孔，保持一點裕量。

2、 其次應考慮電源路徑，具體應考慮以下2個方面。

(a)電源路徑應該盡量短，如果走的過長，電源的壓降會比較嚴重，壓降過大會導致項目失敗。

(b)電源平面分割要盡量保持規(guī)則,不允許有細長條及啞鈴形分割。

(c)電源分割時，電源與電源平面分割距離盡量保持在20mil左右，如果在BGA部分區(qū)域，可局部保持10mil距離的分割距離，如果電源平面與平面距離過近，可能會有短路的風險。

(d)如若在相鄰平面處理電源，要盡量避免銅皮或者走線平行處理。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

3、做電源分割時應盡量避免相鄰信號線跨分割情況，信號在跨分割(紅色信號線有跨分割現(xiàn)象)處因參考平面不連續(xù)會有阻抗突變情況產(chǎn)生，會產(chǎn)生EMI、串擾問題，在做高速設計時，跨分割會對信號質(zhì)量影響很大。以上就是PCB設計的電源平面處理的外力，希望能給大家?guī)椭?