你知道PCB打樣設計的一些挑戰(zhàn)嗎?關(guān)于PCB設計我們之前闡述過設計技巧、學習思路等相關(guān)知識，我們今天的主題是關(guān)于PCB打樣的。這個里面有什么樣的學問，對于出于茅廬的你應該注意哪些，趕緊收藏吧!

PCB設計篇:PCB打樣設計有何難度?

一、PCB打樣加工層次定義不明確

單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子，裝上器件而不好焊接。

二、PCB打樣大面積銅箔距外框距離太近

大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如 銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。

三、PCB打樣用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導致器件焊裝困難。

四、PCB打樣電地層又是花焊盤又是連線

因為設計成花焊盤方式電源，地層與實際印制板上圖像是相反，所有連線都是隔離線，畫幾組電源或幾種地隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接區(qū)域封鎖。

五、PCB打樣字符亂放

字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設計太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

六、PCB打樣表面貼裝器件焊盤太短

這是對通斷測試而言，對于太密表面貼裝器件，其兩腳之間間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試針，必須上下交錯位置，如焊盤設計太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

七、單面焊盤孔徑設置

單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔座標，而出現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

八、PCB打樣焊盤重疊

在PCB打樣鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔損傷。多層板中兩個孔重疊，繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成報廢。

九、PCB打樣設計中填充塊太多或填充塊用極細線填充

產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫，因此產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。

十、圖形層濫用

在一些圖形層上做了一些無用連線，本來是四層板卻設計了五層以上線路，使造成誤解。 違反常規(guī)性設計。設計時應保持圖形層完整和清晰。以上就是PCB打樣設計的一些挑戰(zhàn)，希望能給大家?guī)椭?