Wind數(shù)據(jù)顯示，2019年，臺積電實現(xiàn)營收約2490.93億元，實現(xiàn)凈利潤約823.99億元。同期，中芯國際實現(xiàn)營收217.97億元，實現(xiàn)凈利潤16.37億元人民幣。臺積電的營收是中芯國際營收的11倍，凈利潤是中芯國際的50倍。

5月7日晚間，上海證監(jiān)局官網(wǎng)發(fā)布信息顯示，中芯國際已接受上市輔導，輔導機構為海通證券與中金公司。

兩天前，中芯國際剛剛宣布擬在科創(chuàng)板IPO。

據(jù)了解，此次中芯國際預計發(fā)行人民幣股份數(shù)目不超過16.86億股新股。業(yè)內預估，大約籌集資金250億元。

以目前進展，中芯國際上市科創(chuàng)板幾乎無懸念。

但在全球晶圓代工企業(yè)激烈競逐、國產芯片自給率仍有待提升的背景下，中芯國際究竟能多大程度彌補國產芯片制造上的短板?

距離成為國際一流芯片制造企業(yè)，中芯國際還有多遠距離?

對上述問題，5月11日，時代周報記者聯(lián)系上中芯國際媒體聯(lián)絡人，但對方表示一切以公告內容為準。

登陸科創(chuàng)板

5月5日晚間，中芯國際發(fā)布公告宣布其有意在科創(chuàng)板掛牌，并募集資金用于投資12英寸芯片SN1項目和先進及成熟工藝研發(fā)項目。

消息一出，資本市場迅速響應。

5月6日，中芯國際股價一路走高，最終報收16.9港元/股，漲幅達10.75%。受其影響，當日，A股的半導體板塊也應聲大漲。

時代周報記者了解到，中芯國際成立于2000年，是國內技術領先的集成電路制造企業(yè)，堪稱行業(yè)“巨頭”。

早在2004年，中芯國際就實現(xiàn)了在紐交所和港交所上市。

但2019年5月，中芯國際從紐交所退市，自此中芯國際便被外界猜測有望回歸A股。

如今，這一猜測終于成真。

中芯國際董事會在公告中表示，境內上市使公司通過股本融資進入中國資本市場，維持公司國際發(fā)展戰(zhàn)略的同時改善公司資本結構。

5月9日，民創(chuàng)集團首席經濟官、民創(chuàng)研究院院長周榮華對時代周報記者表示，中芯國際此次回歸A股，旨在用投資者的資金提升技術實力，打破同行壟斷地位，實現(xiàn)彎道超車。

周榮華還認為，國內A股市場對中芯國際的重視度比港股資本市場更高。對國內投資者來說，迫切希望中芯國際在技術上繼續(xù)有所突破，振興中國半導體產業(yè)。

值得一提的是，政策方面也給予中芯國際回歸的機會。

4月30日，中國證監(jiān)會發(fā)布《關于創(chuàng)新試點紅籌企業(yè)在境內上市相關安排的公告》，下調上市紅籌企業(yè)回歸A股的門檻。

根據(jù)規(guī)定，已境外上市紅籌企業(yè)的市值在 200 億元人民幣以上，且擁有自主研發(fā)、國際領先技術，科技創(chuàng)新能力較強，同行業(yè)競爭中處于相對優(yōu)勢地位，也可以在境內上市。

“按照這項標準，中芯國際上市科創(chuàng)板幾乎毫無懸念?！敝軜s華表示。

搶占14nm芯片市場

事實上，上述公告中提及的12英寸芯片SN1項目，正是中芯國際今年非常重要的任務之一。

據(jù)了解，12英寸SN1項目是指中芯國際旗下專注于14nm及以下先進工藝的中芯南方工廠，該工廠預計今年8月全面竣工。是上海兩大12英寸晶圓廠之一。

“14nm是很關鍵的一個制程，也是頭部制造廠商的重要收入節(jié)點。”王金桃坦言：“現(xiàn)在中芯國際到了很關鍵的時期，一方面面臨14nm芯片的大規(guī)模量產;另一方面面臨追趕更先進工藝制程的需求，而這些都需要資金支撐?！?

王金桃介紹稱，雖然有些高端手機搭載7nm的芯片，但國內終端手機市場高中低端都有，對14nm芯片需求很大，而且新一代的物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域對14nm芯片同樣有需求。

據(jù)中芯國際2019年年報顯示，14nm芯片在2019年四季度只給中芯國際貢獻了1%的營收。不難看出，對于占據(jù)14nm芯片市場，中芯國際仍需加倍努力，加大投入。

為此，中芯國際今年明顯加大了資金募集方面的力度。

2019年年報顯示，中芯國際將啟動新一輪資本開支計劃，從去年的22億美元大幅提升至31億美元，達到歷年最高，約等于其2019年的全年收入。

根據(jù)上述公告內容，此次募資40%用于12英寸芯片SN1項目，約20%用作為其先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金。

未來3―5年是關鍵

不可否認的是，即便登陸科創(chuàng)板，獲得資金助力，中芯國際想趕超國際一流芯片企業(yè)仍任重道遠。

據(jù)拓墣產業(yè)研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年一季度全球晶圓代工廠排名中，臺積電市占率為54.1%，穩(wěn)居第一;中芯國際僅以4.3%的份額排在第五名。

技術方面，如今的臺積電已具備7nm EUV的量產水平，5nm將于2020下半年大規(guī)模量產，3nm計劃明年開始試產;三星電子旗下三星晶圓代工計劃明年實現(xiàn)大規(guī)模量產3nm工藝。

“中芯國際必須首先要拿下14nm市場，之后才有機會進到第一梯隊和其他公司競爭?！蓖踅鹛艺f。

王金桃直言，至于生產5nm以下的芯片，這個可能需要3―5年。彼時國際政治環(huán)境、營商環(huán)境都會有很大不確定性，所以現(xiàn)在中芯國際當務之急還是要把14nm以及7nm做好。

對中芯國際來說一個較好的消息是，目前國內芯片市場需求非常旺盛。中國半導體行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2010年中國集成電路產業(yè)銷售規(guī)模為1424億元，2018年上升至6400億元，復合增長率達20.6%。

目前，中芯國際還奮戰(zhàn)在14nm芯片和7nm芯片的征途中。盡管已經成立20年，但晶圓制造工藝水平仍落后于臺積電、三星。此外，國內不乏大大小小的芯片設計公司，只要制造企業(yè)技術過關，市場前景巨大。