（文章來源：騰訊新聞）

作為排名前列的芯片制造商之一，高通在大家的日常生活中可能不會(huì)被常常提及。但是當(dāng)用戶拿起一部手機(jī)，里面或許就會(huì)有一些來自高通的東西。這也從側(cè)邊表現(xiàn)了高通涉及的領(lǐng)域范圍。然而，雖然高通在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域十分出名，但是在去年5月高通也生產(chǎn)了名為XR1的芯片的。而這款芯片是專門用于VR和AR設(shè)備的芯片。

而最近，再次有爆料稱，高通將更新這一系列芯片。爆料信息來自于Roland·Quandt在社交平臺(tái)發(fā)布的內(nèi)容。爆料稱，據(jù)說高通正在開發(fā)XR1的新版本。雖然還不確定這款芯片最終的命名是什么，但是在爆料中將其稱為XR2。同時(shí)，這款芯片的具體型號(hào)為SXR2130，是專為AR/VR設(shè)備開發(fā)的。

詳細(xì)的開發(fā)進(jìn)程上，消息顯示高通正在研發(fā)這款全新的芯片，并將在未來的一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)推進(jìn)直至開發(fā)完成。不過，關(guān)于這款芯片目前還沒有來自高通官方的聲明或消息。所以并沒有更加詳細(xì)的細(xì)節(jié)信息公布。最近一段時(shí)間，關(guān)于AR/VR設(shè)備的相關(guān)爆料層出不窮。出現(xiàn)得最多的是，蘋果或許在將來推出全新的AR/VR設(shè)備。

同時(shí)也有外界推測(cè)表示，在未來的許多應(yīng)用都將基于這項(xiàng)技術(shù)。即使在今天，也能夠看到許多制造商和開發(fā)人員專注于這部分內(nèi)容的開發(fā)創(chuàng)建。此外，高通也正式宣布了將于下月召開第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)。不出意外的話，全新的高通驍龍865處理器將在峰會(huì)上亮相。同時(shí)，高通旗下專注于筆記本電腦的處理器或許也會(huì)在峰會(huì)上進(jìn)行更新。

然而，這款專注于AR/VR設(shè)備的芯片是否會(huì)在這次峰會(huì)上亮相還不得而知。不過，距離這款芯片正式推向市場(chǎng)，或許還需要等待一段時(shí)間。
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