4月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，兩名知情人士表示，華為正與芯片制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）合作，共同設(shè)計(jì)移動(dòng)和汽車相關(guān)芯片。

華為一直在設(shè)計(jì)自己的芯片，同時(shí)還制造和部署提供移動(dòng)通信的基站和發(fā)射塔。該公司旗下子公司海思半導(dǎo)體（HiSilicon）的任務(wù)是開(kāi)發(fā)“片上系統(tǒng)芯片”（SoC），這些SoC應(yīng)用于需要無(wú)線通信和數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖钚轮悄苁謾C(jī)和其他電子產(chǎn)品中。

意法半導(dǎo)體是一家汽車芯片供應(yīng)商，它一直是華為的長(zhǎng)期供應(yīng)商。據(jù)說(shuō)，早在去年這兩家公司就開(kāi)始聯(lián)合開(kāi)發(fā)芯片了，但直到現(xiàn)在才公開(kāi)。

盡管華為與意法半導(dǎo)體合作的最終目標(biāo)是為智能汽車解決方案制造芯片，但這兩家公司最初將為榮耀以及華為品牌的智能手機(jī)設(shè)計(jì)和制造芯片。

據(jù)報(bào)道，這兩家公司之間的合作將使華為受益。消息人士稱，此次合作有利于加速華為自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，同時(shí)還能使華為從兩家美國(guó)公司Synopsys和Cadence Design Systems那獲得開(kāi)發(fā)先進(jìn)芯片所需的最新軟件。

據(jù)外媒早些時(shí)候報(bào)道，華為正在大力推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展，以擊敗國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。此次與意法半導(dǎo)體的合作將大大加速其計(jì)劃，進(jìn)而可能使華為躋身自動(dòng)駕駛領(lǐng)域頂級(jí)企業(yè)行列。

迄今為止，華為一直主要在內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片，并直接向合同芯片制造商訂購(gòu)產(chǎn)品。然而，與意法半導(dǎo)體的合作可能幫助該公司減少開(kāi)發(fā)和制造的時(shí)間。（小狐貍）