2019年11月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3020的雙麥克風(fēng)降噪之TWS無線藍(lán)牙耳機(jī)解決方案。

QCC3020是Qualcomm最新一代低功耗TWS藍(lán)牙5.1芯片，該芯片的重要功能是能夠同時(shí)使用2個(gè)模擬或者數(shù)字麥克風(fēng)用于通話中背景噪聲的降噪處理。該芯片使用Qualcomm第8代CVC降噪技術(shù)，采用VFBGA封裝，制造成本低，體積稍大，定位于普通的嵌入式耳機(jī)和頭戴式耳機(jī)，芯片價(jià)格便宜，量產(chǎn)對PCB板材和生產(chǎn)線要求不高。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm技術(shù)的TWS無線藍(lán)牙耳機(jī)解決方案的展示板圖

Qualcomm CVC（Clear Voice Capture）降噪技術(shù)是一種軟件降噪技術(shù)，其原理是通過耳機(jī)內(nèi)置的消噪軟件及麥克風(fēng)來抑制多種類型的混響噪音，主要用于HFP通話，即平時(shí)的打電話功能。主麥克風(fēng)捕捉使用者的說話聲，副麥克風(fēng)捕捉背景噪音，如風(fēng)聲、汽車聲、遠(yuǎn)處的說話聲等，CVC技術(shù)通過內(nèi)部軟件算法把副麥克風(fēng)捕捉到的噪音消除，只留下使用者的說話聲，這樣通話中的對方就能清楚地聽到使用者飽滿、清晰的說話聲，增強(qiáng)用戶的使用好感。

使用單麥克風(fēng)通話，對方聽到的聲音中既包括說話者的聲音又包含背景的噪音，難以清楚地聽到想要的聲音。由大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm的雙麥克風(fēng)降噪之TWS無線藍(lán)牙耳機(jī)解決方案，CVC軟件算法集成在藍(lán)牙芯片，無需授權(quán)即可免費(fèi)使用，且支持2個(gè)麥克風(fēng)同時(shí)使用，與單麥克風(fēng)的產(chǎn)品相比通話音效更清晰。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm技術(shù)的TWS無線藍(lán)牙耳機(jī)解決方案的方案塊圖

核心技術(shù)優(yōu)勢

兩個(gè)麥克風(fēng)同時(shí)抑制噪音 聲學(xué)回聲消除噪音 頻率相關(guān)非線性處理，包括嘯聲控制 舒適噪音產(chǎn)生，可選擇有色噪音 發(fā)送和接收路徑均衡器 噪聲相關(guān)音量控制，接收路徑噪聲抑制 接收路徑自適應(yīng)均衡器 具有飽和防護(hù)功能的輔助輸入和混音器 接收路徑增強(qiáng)和硬限幅器 麥克風(fēng)增益控制

方案規(guī)格

Headset Profile（HSP）V1.2 Hands-free Profile（HFP）V1.7.1 Advanced Audio Distribution Profile（A2DP）1.3.1，as a sink only including with：V1.3.1；SBC / AAC / aptX / aptX-LL / aptX-HD Audio / Video Remote Control Profile（AVRCP）V1.6 Serial Port Profile（SPP）V1.2 DI（Device ID）Profile V1.3 Audio / Video Control Transport Profile（AVCTP）V1.4 Audio / Video DistribuTIon Transport Profile（AVDTP）V1.3 Message Access Profile（MAP）V1.1 Phone Book Access Profile（PBAP）*V1.1.1 Generic A / V DistribuTIon Profile（GAVDP）V1.3 RFCOMM V1.2