（文章來源：OFweek智能硬件網）

數(shù)字信號處理器的內核結構進一步改善，多通道結構和單指令多重數(shù)據(jù)（SIMD）特大指令字組（LIM將在新的高性能處理器中將占主導地位，如Analog Devices的ADSP2116x。

DSP和微處理器的融合。微處理器是低成本的，主要執(zhí)行智能定向控制任務的通用處理器能很好執(zhí)行智能控制任務，但是數(shù)字信號處理功能很差。而DSP的功能正好與之相反。在許多應用中均需要同時具有智能控制和數(shù)字信號處理兩種功能，如數(shù)字蜂窩電話就需要監(jiān)測和聲音處理功能。

DSP和高檔CPU的融合。大多數(shù)高檔GPP如Pentium和Powerpc都是SIMI指令組的超標量結構，速度很快。DSP和SO的融合。SOC（System－On－Chip）是指把一個系統(tǒng)集成在一塊芯片上，這個系統(tǒng)包括DSP和系統(tǒng)接口軟件等。

DSP芯核集成度越來越高。縮小DSP芯片尺寸一直是DSP技術的發(fā)展趨勢，當前使用較多的是基于RISC結構，隨著新工藝技術的引入，越來越多的制造商開始改進DSP芯核，并且把多個DSP芯核、MPU芯核以及外圍的電路單元集成在一個芯片上，實現(xiàn)了DSP系統(tǒng)級的集成電路。

可編程DSP芯片將是未來主導產品。隨著個性化發(fā)展的需要，DSP的可編程化為生產廠商提供了更多靈活性，滿足廠家在同一個DSP芯片上開發(fā)出更多不同型號特征的系列產品，也使得廣大用戶對于DSP的升級換代。定點DSP占據(jù)主流。目前，市場上所銷售的DSP器件中，占據(jù)主流產品的依然是16位的定點可編程DSP器件，隨著DSP定點運算器件成本的不斷低，能耗越來越小的優(yōu)勢日漸明顯，未來定點DSP芯片仍將是市場的主角。