5G牌照發(fā)放后，關(guān)于消費者什么時候能用上5G手機的探討一直是業(yè)內(nèi)的熱門話題。在智能手機同質(zhì)化競爭激烈的當(dāng)下，智能手機的核心部分——芯片，成為5G手機是否成熟的風(fēng)向標(biāo)。作為智能手機的大腦，芯片的成熟度將極大地影響5G手機的發(fā)展水平。

目前市場上已經(jīng)公開發(fā)布的5G芯片類型不多，主要有華為麒麟990 5G、高通855（外掛X50）、紫光展銳春藤510等，聯(lián)發(fā)科的5G芯片也即將發(fā)布。

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華為：麒麟990 5G一馬當(dāng)先

華為早在2009年就開始5G的研發(fā)工作，芯片更是研發(fā)的重點。2019年2月，華為發(fā)布5G基帶巴龍5000。2019年8月，華為推出基于巴龍5000的5G手機Mate 20X 5G。2019年9月6日，華為推出麒麟990 5G芯片。據(jù)了解，麒麟990 5G是華為推出的全球首款5G SoC，基于7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中；支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，能夠滿足不同網(wǎng)絡(luò)、不同組網(wǎng)方式下對手機芯片的硬件需求?；诎妄?000的5G聯(lián)接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現(xiàn)2.3Gbit/s峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbit/s。此外，麒麟990 5G相比傳統(tǒng)的4G SoC+5G Modem的解決方案，功耗表現(xiàn)更優(yōu)，帶來更長效持久的5G體驗。

在芯片的使用方面，華為的麒麟990芯片已經(jīng)應(yīng)用在華為Mate 30 Pro 5G手機中，引起了消費者的廣泛關(guān)注，后期銷量情況有待繼續(xù)觀察。

高通：驍龍855倍受廠商歡迎

作為智能手機芯片的老牌廠商，高通在5G芯片的研發(fā)方面也奮勇爭先，已經(jīng)發(fā)布了驍龍855（外掛X50）等5G芯片，并在多個手機廠商的終端產(chǎn)品中得到應(yīng)用。

2018年底，高通聯(lián)合多家移動運營商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商宣布推出首款商用5G移動平臺——高通驍龍855移動平臺。驍龍855采用7納米工藝制程，全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G，并向下兼容4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。此外，驍龍855移動平臺使用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器。

目前全球多個手機廠商已經(jīng)基于高通的5G芯片開展了相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)。如小米、OPPO、一加、中興通訊、努比亞、三星、LG等多家手機廠商均發(fā)布或展示了首批5G智能手機，這些手機均采用高通驍龍855移動平臺及驍龍X50調(diào)制解調(diào)器。

值得一提的是，高通還發(fā)布了驍龍X55調(diào)制解調(diào)器。驍龍X55還支持5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，驍龍X55可實現(xiàn)最高達7Gbit/s的下載速度和最高達3Gbit/s的上傳速度；同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbit/s的下載速度。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器面支持所有主要頻段，支持TDD和FDD運行模式，支持SA和NSA組網(wǎng)方式。

紫光展銳：春藤510或成黑馬

芯片廠商紫光展銳也在2019年初發(fā)布了自研5G芯片。2019年2月，紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺——馬卡魯，以及首款5G基帶芯片——春藤510。

春藤510是紫光展銳首款基于馬卡魯技術(shù)平臺的5G基帶芯片，采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關(guān)鍵技術(shù)，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通信模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，可同時支持SA和NSA組網(wǎng)方式。

定位于泛連接的春藤510架構(gòu)靈活，可支持包括智能手機、家用CPE、MiFi及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種產(chǎn)品形態(tài)，廣泛應(yīng)用于不同場景，如AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網(wǎng)絡(luò)游戲等大流量應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科：5G芯片即將問世

一直在芯片領(lǐng)域穩(wěn)扎穩(wěn)打的聯(lián)發(fā)科，此前發(fā)布了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，雖未發(fā)布5G芯片，但產(chǎn)品也即將問世。

聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布的集成化全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARM Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技獨立AI處理單元APU。該款多模5G移動平臺適用于5G SA/NSA組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，兼容從2G到4G各代連接技術(shù)。聯(lián)發(fā)科5G移動平臺集成了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。

關(guān)于聯(lián)發(fā)科何時發(fā)布5G SoC，聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介表示，聯(lián)發(fā)科的5G SoC處理器已經(jīng)在2019年第三季度給客戶送樣了，2020年第一季度就會量產(chǎn)。
來源；通信世界