AI 芯片行業(yè)愈加火熱，各種產(chǎn)品更是層出不窮。近期，ABI Research 發(fā)布的的兩份新報告詳細(xì)介紹了當(dāng)前 AI 芯片市場的發(fā)展?fàn)顩r，根據(jù)報告顯示：全球 AI 芯片銷售量持續(xù)增長，銷售金額或?qū)⒃?5 年內(nèi)翻上一倍。

云端 AI 芯片

人工智能興起的背后關(guān)鍵因素之一是云計算能力的提升，而這主要是由云端 AI 芯片的增強(qiáng)和升級推動的。云端 AI 芯片是專注于 AI 工作負(fù)載的計算芯片，通常部署在云或數(shù)據(jù)中心應(yīng)用環(huán)境中。

ABI Research 的第一份報告“云端 AI 芯片：市場前景和供應(yīng)商定位”表示：云端 AI 推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的 AI 芯片市場，預(yù)計將從 2019 年的 42 億美元增長到 2024 年的 100 億美元。

與終端 AI 芯片相比，云端 AI 芯片通常具有更高的計算能力，更高的功耗，更大的物理占用面積，因此也相對更加昂貴。

到目前為止，云端 AI 市場一直由英偉達(dá)的 GPU 和英特爾的 CPU 主導(dǎo)，而現(xiàn)在的它們正面臨著寒武紀(jì)科技、Graphcore、Habana Labs 、高通等公司的挑戰(zhàn)。

ABI發(fā)布報告，云端和終端AI芯片都將實現(xiàn)快速增長

如今的云端 AI 芯片市場可大致分為三個部分：

公共云，由云服務(wù)提供商托管，如：AWS、Microsoft Azure、Google、阿里云、百度云和騰訊云等。

私有云 + 混合云，主要用于企業(yè)數(shù)據(jù)中心，如：VMware、Rackspace、NetApp、HPE、Dell 等公司的各類產(chǎn)品。

電信云，由電信公司為核心網(wǎng)絡(luò)，IT 和邊緣計算工作負(fù)載部署的云基礎(chǔ)架構(gòu)，是新興的市場 。

混合云（Hybrid cloud）：由兩個或更多云端系統(tǒng)組成云端基礎(chǔ)設(shè)施，這些云端系統(tǒng)包含了私有云、社群云、公用云等。

云端推理 AI 芯片市場呈現(xiàn)出不同的景象，該市場并非由單一玩家主導(dǎo)，這在一定程度上取決于推理任務(wù)的性質(zhì)，以及在垂直方向上各不相同的領(lǐng)域。ABI Research 預(yù)計：從 2020 年起，ASIC（專用集成電路）將在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)強(qiáng)勁增長。

谷歌的 TPU 就是這樣一個例子，它主要應(yīng)用于云端 AI 相關(guān)的訓(xùn)練和推理任務(wù)，被視為 CPU 和 GPU 技術(shù)的強(qiáng)大挑戰(zhàn)者。正如報告中所述，谷歌在 TPU 上的成功為其他云服務(wù)提供商提供了開發(fā) AI 專用芯片的藍(lán)圖。據(jù) ABI Research 預(yù)測，到 2024 年，15%至 18%的市場將落在云服務(wù)供應(yīng)商之下。

終端 AI 芯片

隨著 AI 推理任務(wù)向邊緣轉(zhuǎn)移，終端 AI 芯片變得更加重要。

終端 AI 芯片，指專注于 AI 工作負(fù)載的計算芯片，多應(yīng)用于 AI 推理任務(wù)，通常部署在包括：終端設(shè)備、網(wǎng)關(guān)、內(nèi)部部署服務(wù)器等終端環(huán)境中。在某些情況下，終端 AI 芯片還可以支持 AI 訓(xùn)練，尤其是深度學(xué)習(xí)模型的訓(xùn)練。

終端，即手機(jī)、安防攝像頭、汽車、智能家居設(shè)備、各種 IoT 設(shè)備等執(zhí)行邊緣計算的智能設(shè)備。終端的數(shù)量龐大，而且需求差異較大。

ABI Research 的第二份報告“終端 AI 芯片：技術(shù)展望和使用案例”中：終端 AI 芯片市場，預(yù)計到 2024 年會增長至 710 億美元，2019 年至 2024 年之間的復(fù)合年增長率為 31%。

這種強(qiáng)勁的增長主要得益于 AI 推理任務(wù)向終端遷移，特別是在智能手機(jī)、智能家居、自動駕駛、可穿戴設(shè)備和機(jī)器人等行業(yè)。

目前，終端推斷有這樣三個利基市場：

機(jī)器人，由于機(jī)器人依賴于許多類型的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，所以它通常需要異構(gòu)計算架構(gòu)。例如用于導(dǎo)航的 SLAM、用于人機(jī)界面的會話 AI、用于對象檢測的機(jī)器視覺等，它們都會在不同程度上使用 CPU、GPU 和 ASIC。英偉達(dá)、英特爾和高通在這個領(lǐng)域競爭尤為激烈。

智能工業(yè)應(yīng)用，包括制造業(yè)、智能建筑以及石油、天然氣部門。在這一方面，FPGA 供應(yīng)商表現(xiàn)優(yōu)異，這主要歸功于 FPGA 的可編程性，在面對傳統(tǒng)設(shè)備時，F(xiàn)PGA 具備的較高靈活性和適應(yīng)性。

“非常終端”，即廣域網(wǎng)中傳感器和其他小端節(jié)點中需要嵌入的超低功耗 AI 芯片。鑒于重點著力于超低功耗，這個市場主要由 FPGA 公司、RISC-V 設(shè)計和 ASIC 供應(yīng)商組成。

利基市場，指企業(yè)選定一個很小的產(chǎn)品或服務(wù)領(lǐng)域，集中力量進(jìn)入并成為領(lǐng)先者，從當(dāng)?shù)厥袌龅饺珖俚饺颍瑫r建立各種壁壘，逐漸形成持久的競爭優(yōu)勢。

此外，該報告還研究了開源芯片的當(dāng)前發(fā)展。在 RISC-V 下，開源芯片初創(chuàng)公司已經(jīng)開始開發(fā)具有高并行計算能力的 AI 專用芯片。由于對整個行業(yè)的參與和貢獻(xiàn)，開源 AI 芯片將更符合市場要求和期望，大大降低了產(chǎn)品維護(hù)和升級中的錯誤和開發(fā)成本。

來源：InfoQ