多年來(lái)，我們一直聽(tīng)到物聯(lián)網(wǎng)被鼓吹為下一件大事（Next Big Thing），也習(xí)于業(yè)界對(duì)于這一市場(chǎng)的大膽預(yù)測(cè)——包括數(shù)以兆計(jì)的裝置即將出現(xiàn)，以及帶來(lái)超過(guò)數(shù)百億美元的IC收入等。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)疲軟跡象，芯片制造商近年來(lái)逐漸依賴來(lái)自另一個(gè)被視為重點(diǎn)領(lǐng)域的成長(zhǎng)：物聯(lián)網(wǎng)。主板定制

隨著這一年的市場(chǎng)進(jìn)展放緩，智能手機(jī)可能會(huì)也可能無(wú)法達(dá)到芯片供貨商的要求，但至今從其所發(fā)布的第一季才報(bào)數(shù)據(jù)清楚顯示，物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)半導(dǎo)體銷售成長(zhǎng)的力道正在加速中。多家公司已經(jīng)將銷售成長(zhǎng)歸功于物聯(lián)網(wǎng)，包括英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、賽普拉斯半導(dǎo)體（Cypress Semiconductor）和芯科科技（Silicon Labs）等。

IHS Markit嵌入式處理器首席分析師Tom Hackenberg說(shuō)：“過(guò)去幾年來(lái)，這些公司紛紛重組，將整個(gè)部門分配至IoT平臺(tái)。這就是你之所以聽(tīng)到這么多關(guān)于IoT驅(qū)動(dòng)營(yíng)收的原因”。

根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，今年用于實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)功能的半導(dǎo)體銷售總額將達(dá)到大約245億美元，高于去年的213億美元。該市場(chǎng)研究公司目前正在更新對(duì)于IoT芯片銷售的預(yù)測(cè)，但根據(jù)去年的估計(jì)指出，這一市場(chǎng)將在2020年成長(zhǎng)到311億美元。

對(duì)于芯片制造商來(lái)說(shuō)，定義物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)機(jī)會(huì)的挑戰(zhàn)之一就在于物聯(lián)網(wǎng)本身。因?yàn)樗鋵?shí)還不算是一個(gè)市場(chǎng)，最多只能說(shuō)是一種功能。如同賽普拉斯（Cypress）總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)Hassane El-Khoury所說(shuō)的，當(dāng)Cypress銷售連網(wǎng)芯片給汽車制造商用于連網(wǎng)汽車時(shí)，那些組件仍然銷售至車用市場(chǎng)，而不是一個(gè)單獨(dú)的“物聯(lián)網(wǎng)”市場(chǎng)。

El-Khoury表示很難確定物聯(lián)網(wǎng)對(duì)于賽普拉斯業(yè)務(wù)的影響。物聯(lián)網(wǎng)是El-Khoury去年接掌CEO時(shí)推出‘Cypress 3.0’策略的三大焦點(diǎn)領(lǐng)域之一——除了物聯(lián)網(wǎng)，還包括汽車和工業(yè)。如同El-Khoury舉例所說(shuō)明的，在這些領(lǐng)域中有很多的重迭。盡管如此，賽普拉斯仍持續(xù)銷售微控制器（MCU）和內(nèi)存，因?yàn)檫@些產(chǎn)品都涉及許多與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的產(chǎn)品。

來(lái)源：朗銳智科