中國廣州，2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”），今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺的人工智能（AI）邊緣計算最新解決方案—GoAITM。相比當前采用標準微處理器的其他類似邊緣計算方案，GoAITM加速方案可獲得將近78倍的速度提升，加速優(yōu)勢顯著。同時GoAITM的設計流程與目前AI、神經(jīng)網(wǎng)絡的開發(fā)框架完全融合，為用戶開發(fā)使用帶來了極大的便利。

人工智能在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端及云的邊緣應用中突飛猛進，這主要得益于其無需網(wǎng)絡連接到數(shù)據(jù)中心就能進行智能決策，且具有低功耗、小尺寸、高性價比的優(yōu)勢；高云GoAITM全面支持目前通用的人工智能開發(fā)工具，通過連接到現(xiàn)有的caffe和ARM CMSIS-NN框架，可輕松實現(xiàn)邊緣測試與AI解決方案部署。 用戶可以很方便的在高云FPGA芯片內(nèi)嵌的微控制器上實現(xiàn)模型訓練、量化與測試，從而達到通過高云FPGA實現(xiàn)模型加速以提高系統(tǒng)實時性能的效果。

“許多邊緣計算AI解決方案，在FPGA上部署訓練過的神經(jīng)網(wǎng)絡模型時，都要求用特別專用軟件，這為開發(fā)人員制造了諸多障礙。”高云半導體國際營銷總監(jiān)Grant Jennings先生說， “通過連接到通用的可實現(xiàn)量化和優(yōu)化的人工智能軟件工具上，我們可以為用戶提供更方便，更高效的AI解決方案。 這樣可以幫助用戶縮短產(chǎn)品上市時間并更好的實現(xiàn)協(xié)同開發(fā)，并為用戶提供更多的選擇來平衡產(chǎn)品的成本與性能?！?/p>

高云半導體的GoAITM加速器提供AHB接口，用戶可以通過AHB接口使用狀態(tài)機來控制加速器，同時GoAITM解決方案包括了軟核處理器或硬化的Arm Cortex-M3處理器，也可用來控制加速器，并提供了諸多與FPGA互聯(lián)的接口，允許開發(fā)人員將MIPI CSI-2攝像頭或各種I2S麥克風等接口與加速器互聯(lián)。

“由于嚴苛的尺存及功耗的限制，邊緣AI解決方案在對特定域建模要求有極高的靈活性?！?高云半導體軟件工程總監(jiān)劉建華博士認為?！?GoAITM將嵌入式處理器及FPGA加速器完美的結合在一起，又融合現(xiàn)有的人工智能工具鏈，造就了一個獨特，高速，高效的人工智能開發(fā)環(huán)境，可廣泛用于當前的邊緣計算等人工智能領域?！?/p>

高云半導體的GoAITM解決方案將在ARM Techcon 2019會議（2019.10.8-10， 加州圣何塞），MIPI DevCon會議（2019.10.18 臺北）和ICCAD 2019展會（2019.11.21-22，南京）現(xiàn)場進行展示，并在ICCAD進行主題論文演講。其演示系統(tǒng)是基于GoAITM的物體檢測系統(tǒng)，通過攝像機采集圖像信息，采用GoAITM方案實現(xiàn)各類物體的識別。 FPGA使用經(jīng)過CIFAR10數(shù)據(jù)集訓練的神經(jīng)網(wǎng)絡，并在GoAITM加速器內(nèi)配置，以提供實時的識別結果。