現(xiàn)在芯片行業(yè)可以說是國家的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，近年來，我國半導體領域一直受到美國的限制，尤其是美國近期對華為的打壓，國產(chǎn)芯片的自主研發(fā)必須要加快速度了。

不過說真的，中國半導體要全面發(fā)展，還是有很多短板要補的，比如材料要看日本，光刻機要看荷蘭，設備、軟件要看美國。

先說說原材料方面，30多年前日本半導體是全球第一的，不過后來被美國打壓之后，日本就產(chǎn)業(yè)升級，轉(zhuǎn)為半導體的原材料方面。

根據(jù)網(wǎng)上的資料顯示，目前在整個半導體領域的19種關鍵材料中，有14種日本的產(chǎn)能是占了全球50%以上的，比如去年的光刻膠事件就是證明，日本一卡光刻膠，韓國就著急了。

至于中國在半導體材料方面，也是非常依賴日本，很多原材料都從日本進口的，一旦日本不出口了，也是很麻煩的。

再說說光刻機，光刻機是芯片制造中最關鍵的設備，目前荷蘭的ASML技術最強，量產(chǎn)的是能夠用于5nm芯片的光刻機，而國內(nèi)的技術還是90nm，離ASML差太遠。

所以我們看到這幾年網(wǎng)上的關于光刻機的信息，大多是中芯國際、華虹半導體采購了ASML的先進的光刻機，因為中國生產(chǎn)不出來，只有看ASML的。

而在半導體設備、軟件方面就真的要看美國的。美國在半導體設備方面很厲害，比如應用材料、泛林就是全球第一、第四的半導體設備廠商。

尤其在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領域技術領先，沒有廠商可以替代這兩家企業(yè)，像中芯國際、臺積電、三星、華虹半導體這些芯片制造個來都是應用材料、泛林的客戶。

至于軟件方面，EDA大家就非常清楚了，美國的Synopsys、美國的Cadence 和西門子旗下的 Mentor Graphics 三家企業(yè)壟斷的，這三家企業(yè)占了全球超70%的份額。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈很長，我們必須從應用端逐步往上走，我們?nèi)缃裨谄掠我呀?jīng)有足夠的話語權(quán)，但是下游依舊受制于上游，因此我國半導體行業(yè)的發(fā)展仍需要時間以及大量的資金、技術等支持。