5月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通公司將在年底推出新一代高端智能手機(jī)處理器驍龍875，采用臺(tái)積電的5nm工藝制造，將成高通首款5nm智能手機(jī)處理器。

外媒在報(bào)道中還表示，高通去年推出的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，將不會(huì)有升級(jí)版，也就是不會(huì)推出驍龍865+，因而驍龍875將是驍龍865真正的繼任者。

對(duì)于將用于安卓陣營(yíng)主要廠商旗艦智能手機(jī)的驍龍875，外媒在報(bào)道中表示高通的研發(fā)目前已經(jīng)進(jìn)入了最后階段，這一移動(dòng)平臺(tái)的內(nèi)部代號(hào)為SM8350，驍龍865當(dāng)時(shí)的代號(hào)為SM8250，因而驍龍875代號(hào)為SM8350并不意外。

在報(bào)道中，外媒還披露了驍龍875的技術(shù)規(guī)格，采用基于Arm v8 Cortex技術(shù)構(gòu)建的Kryo 685 CPU，其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、高通安全處理單元（SPU250）。

外媒在報(bào)道中還披露，驍龍875將支持3G、4G和5G網(wǎng)絡(luò)連接，5G是將同時(shí)支持毫米波和sub-6 GHz頻段，但目前還不確定高通是否會(huì)集成新的X60 5G基帶，不過外媒也提到，在5G快速發(fā)展的背景下，很可能會(huì)集成5G基帶。

制造工藝方面，外媒表示驍龍875將采用目前最先進(jìn)的5nm工藝制造，這一工藝能使芯片有更好的性能、更好的能效，代工商將是臺(tái)積電。

推出時(shí)間方面，外媒是認(rèn)為如果高通的驍龍年度峰會(huì)能維持在年底舉行，驍龍875就將在年底推出，但受疫情影響，也有可能推遲到明年年初。