近日據(jù)分析公司IHS Markit發(fā)布的最新報告顯示，華為旗下的5G調(diào)制解調(diào)器芯片巴龍5000“效率低且尺寸太大”，這也間接地導(dǎo)致了華為Mate X 5G版的5G體驗并不好。后者搭載了麒麟980處理器+巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，兩枚芯片均由華為自主設(shè)計，由代工廠TSMC制造。

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巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片是目前第一款支持5G /?4G?/?3G?/ 2G的商用智能手機調(diào)制解調(diào)器芯片。不過值得注意的是麒麟980處理器本身集成了4G / 3G / 2G調(diào)制解調(diào)器芯片，據(jù)IHS Markit報告表示華為Mate 20 X 5G版所搭載的麒麟980自帶的4G / 3G / 2G調(diào)制解調(diào)器芯片“沒有用處且沒必要”。而且這也使得巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片的芯片尺寸也增加了50%，比高通的X50 5G調(diào)制解調(diào)器和三星Exynos 5100 5G調(diào)制解調(diào)器要大得多，同時還不支持mmWave 5G頻譜。

不過據(jù)IHS Markit的報告顯示，其預(yù)計明年的智能手機處理器將集成5G / 4G / 3G / 2G多模調(diào)制解調(diào)器，有可能會讓5G手機的價格逐步降低降低，因為手機不再需要單獨的調(diào)制解調(diào)器芯片了。這也將消除5G調(diào)制解調(diào)器芯片對存儲和電源管理芯片的需求。隨著5G手機價格的降低預(yù)計5G的的應(yīng)用也將更為廣泛。

IHS Markit報告也稱贊了華為為5G商用所做出的努力。盡管巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片與麒麟980內(nèi)部的集成調(diào)制解調(diào)器之間存在一些功能上的重復(fù)，IHS Markit方面希望未來華為方面可以進一步提升5G芯片的集成度。