在深圳舉行的“2019匯芯（中國(guó)）產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇”上，工信部通信科技委常務(wù)副主任、中國(guó)電信科技委主任韋樂平表示，5G時(shí)代中高頻射頻器件和射頻前端的出貨量將增加、售價(jià)將提升2-3倍、市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大。

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談及5G時(shí)代的基礎(chǔ)元器件機(jī)遇，韋樂平指出，通用元器件和軟件系統(tǒng)方面，CPU、GPU、FPGA、高端DSP、高端ADC/DAC、高速光芯片和光模塊、數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)處理、高端服務(wù)器、操作系統(tǒng)、手機(jī)AI芯片等將迎來新機(jī)遇。

中高頻射頻器件和射頻前端方面，韋樂平指出，5G比4G頻率高至少1倍、頻帶寬5倍、頻段29個(gè)、功率高5倍、速率高10倍、天線多幾十倍；對(duì)終端影響大，包括PA、濾波器、天線、開關(guān)、調(diào)諧器等；好處是出貨量增加、售價(jià)提升2-3倍、市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。