5月5日晚間，中芯國際集成電路制造有限公司發(fā)布公告稱，董事會于2020年4月30日通過決議案，批準建議進行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權及相關事宜，決議案讓中芯國際申請于科創(chuàng)板上市，建議將予發(fā)行人民幣股份數(shù)目不超過16.86億股新股。

中芯國際在公告中表示，此次人民幣股份發(fā)行募集資金主要用途包括約40%將用于投資12英寸芯片SN1項目，約20%用作為公司先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金，約40%用作為補充流動資金。

公開資料顯示，中芯國際公司12英寸和8英寸晶圓產能均為國內第一，系全球第四大純晶圓代工廠。