在今日舉行的2019年IMT-2020（5G）峰會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)設(shè)計(jì)院網(wǎng)優(yōu)研發(fā)部總經(jīng)理周勝介紹，中國(guó)移動(dòng)5G規(guī)模試驗(yàn)?zāi)壳耙呀?jīng)進(jìn)入到?jīng)_刺階段，正在開展從定點(diǎn)測(cè)試到遍歷測(cè)試，從芯片到終端、從單廠家測(cè)試到異廠家互通，SA從F30協(xié)議到F40協(xié)議過渡等工作。

其中，NSA無線網(wǎng)完成20%面向基本性能與關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試，核心網(wǎng)基本完成測(cè)試，終端芯片完成10%專項(xiàng)測(cè)試；SA核心網(wǎng)已經(jīng)完成20%用例測(cè)試（基于F30協(xié)議，F(xiàn)40需回歸），無線網(wǎng)正進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，傳輸網(wǎng)已完成擴(kuò)容及新建測(cè)試。

周勝透露，中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)在今年5月底完成NSA主體內(nèi)容，支撐NSA預(yù)商用；9月將完成SA端到端功能及性能測(cè)試，支撐今年SA垂直行業(yè)預(yù)商用；今年底將完成SA第一梯隊(duì)主體內(nèi)容，支撐2020年SA商用。就目前的測(cè)試結(jié)果，周勝認(rèn)為，5G NSA產(chǎn)業(yè)處于攻堅(jiān)階段，端到端能互通、部分廠家單用戶峰速有保障、具備業(yè)務(wù)演示能力。后續(xù)中國(guó)移動(dòng)面向商用將進(jìn)一步驗(yàn)證并提升多用戶、移動(dòng)性中差點(diǎn)速率、功耗、異廠家互通等性能，力爭(zhēng)2019年Q3基本成熟。

在核心網(wǎng)上，已完成基本功能及流程用例測(cè)試，具備基本業(yè)務(wù)能力，正在進(jìn)行異廠家IoT測(cè)試與復(fù)雜場(chǎng)景驗(yàn)證。在業(yè)務(wù)支撐系統(tǒng)上，目前計(jì)費(fèi)能力與4G保持一致。針對(duì)4G/5G流量區(qū)分等經(jīng)分需求，預(yù)計(jì)6月部分支持，9月全面支持。

對(duì)于SA，周勝認(rèn)為，SA整體處于初期，需要端到端加快推動(dòng)。中國(guó)移動(dòng)正在進(jìn)行無線網(wǎng)的實(shí)驗(yàn)網(wǎng)互通測(cè)試，核心網(wǎng)正在重點(diǎn)進(jìn)行功能測(cè)試，后續(xù)面向商用將進(jìn)一步開展異廠家IoT、用戶數(shù)據(jù)遷移、計(jì)費(fèi)等測(cè)試。目前僅海思具備演示能力，其他終端芯片未進(jìn)入外場(chǎng)。

同時(shí)，中國(guó)移動(dòng)還在網(wǎng)絡(luò)延時(shí)、覆蓋能力、功耗等方面進(jìn)行了測(cè)試。其中，NR空口往返時(shí)延在10-14ms間，較LTE縮短約4-10ms，基本符合預(yù)期；傳輸＋核心網(wǎng)本地時(shí)延為1-3ms；商用終端用戶面時(shí)延比TUE大6ms，存在提升空間。覆蓋上，5G宏站直視樓宇內(nèi)，可實(shí)現(xiàn)一定程度室內(nèi)覆蓋，但隨著深度增加，終端上行發(fā)射功率最先受限。測(cè)試結(jié)果顯示，室外覆蓋室內(nèi)可達(dá)40米以上，上行速率先于下行掉零，掉話點(diǎn)RSRP約－124dBm以下。在基站功耗方面，測(cè)試結(jié)果顯示，5G單站功耗約是4G單站點(diǎn)2.5-3.5倍，AAU功耗增加是5G功耗增加點(diǎn)主要原因。目前單站滿載功耗近3700W，需對(duì)現(xiàn)網(wǎng)電源、配套進(jìn)行提前規(guī)劃。

此外，周勝還分別介紹了NSA和SA在產(chǎn)業(yè)成熟度上存在的問題。NSA方面：無線網(wǎng)側(cè)，各個(gè)廠家算法性能需要優(yōu)化，大規(guī)模天線組網(wǎng)、高速場(chǎng)景下性能需要進(jìn)一步驗(yàn)證；芯片及終端側(cè)，部分廠家軟件尚不穩(wěn)定，終端功耗均較高。SA方面：國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)仍在不斷進(jìn)行修訂，端到端產(chǎn)品需不斷升級(jí)，特別是，后續(xù)若國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)較大BUG或較多更新，則產(chǎn)業(yè)需要隨之進(jìn)行較大版本更替；無線網(wǎng)側(cè)，多數(shù)廠家與芯片尚未完成實(shí)驗(yàn)室測(cè)試；芯片及終端側(cè)，高通X50不支持SA，其將全力推動(dòng)X55成熟；核心網(wǎng)側(cè)，部分廠家關(guān)鍵功能支持時(shí)間晚，4G/5G互操作、用戶數(shù)據(jù)遷移等多項(xiàng)企標(biāo)定義功能支持時(shí)間滯后，影響整體測(cè)試進(jìn)度。